申请/专利权人：深圳市稳先微电子有限公司

申请日：2019-10-08

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783325A

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H02J7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.04#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本申请公开一种封装体，包括芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。本申请在封装体内设置了保护元件，可以在电池反接、电池瞬间大电流或者短路的情况下保证芯片和电池的正常工作。

主权项：1.一种封装体，其特征在于，包括：芯片，其包括多个芯片引脚，其中，所述多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，所述芯片放置在所述多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将所述芯片和所述多个金属基材封装在其内，并裸露出所述多个金属基材的部分以使所述多个金属基材的裸露部作为所述封装体的封装体引脚，其中，所述封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在所述塑封体内，并连接在所述封装体的所述接地封装体引脚、所述电源封装体引脚与所述芯片的所述接地芯片引脚、所述电源芯片引脚之间，以对所述芯片和所述封装体连接的电源进行保护。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市稳先微电子有限公司 封装体

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD