申请/专利权人：天津凯华绝缘材料股份有限公司

申请日：2019-10-10

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110776716A

主分类号：C08L63/00(20060101)

分类号：C08L63/00(20060101);C08L83/04(20060101);C08L83/06(20060101);C08L83/10(20060101);C08L91/06(20060101);C08K9/00(20060101);C08K3/22(20060101);C08K5/5435(20060101);C08K5/544(20060101);C08K3/08(20060101);C08K13/06(20060101);H01L23/29(20060101);C09K5/14(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.03.19#发明专利申请公布后的驳回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明涉及一种高导热高磁感封装用环氧塑封料，所述环氧塑封料由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、脱模剂、改性剂及复合偶联剂制得。本环氧塑封料在经过260度回流焊后，可通过JEDEClevel2可靠性等级要求，分层率小于5％，同时具备优秀的成型性、耐回流性及可靠性。本发明所得用于高导热磁感封装体，结晶均匀，具有独特的高磁导率性能，而且具有较好的低磁导损耗。

主权项：1.一种高导热高磁感封装用环氧塑封料，其特征在于：所述环氧塑封料由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、脱模剂、改性剂及复合偶联剂制得。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种高导热高磁感封装用环氧塑封料及其制备方法和应用

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