申请/专利权人：大塚制药株式会社;大森机械工业株式会社

申请日：2013-12-19

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110772421A

主分类号：A61J3/00(20060101)

分类号：A61J3/00(20060101);A61J3/10(20060101);A61K9/44(20060101)

优先权：["20121219 JP 2012-277458","20121219 JP 2012-277459","20121219 JP 2012-277460","20130828 JP 2013-177383"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时，IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。

主权项：1.一种医药片剂，其内部包括配备有IC的IC芯片构件，所述医药片剂具有在上下方向上彼此隔离开的第一面和第二面，其中，所述第一面形成有刻印或割线，所述第二面不形成刻印或割线，或者所述第二面形成有比所述第一面的刻印或割线浅的刻印或割线，以及所述IC芯片构件具有基平面和凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多，所述凸部以面向所述第二面的方式配置在所述医药片剂内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大塚制药株式会社;大森机械工业株式会社 医药片剂及其制造方法和制造装置

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