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【发明公布】一种电控盒防水装配工艺_四川长虹空调有限公司_201911003961.7 

申请/专利权人:四川长虹空调有限公司

申请日:2019-10-22

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN110779105A

主分类号:F24F1/24(20110101)

分类号:F24F1/24(20110101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2022.08.05#发明专利申请公布后的驳回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要:本发明涉及一种电控盒防水装配工艺,包括了如下步骤:根据导热硅脂图案制作丝网印版,将散热器的承印表面固定,通过丝网印版将导热硅脂图案印刷到散热器的承印表面,将印制完毕的散热器装配到电控盒开口处。本发明工艺总体步骤简单,具体步骤工艺成熟,可通过一次性在散热器与元器件的接触平面印刷导热硅脂就能实现导热和防水,其中通过元器件接触区域的导热硅脂保证了发热器件与散热器之间的导热,通过散热器边缘区域处的导热硅脂可防止雨水或湿气通过散热器边缘与电控盒边缘之间的缝隙腐蚀元器件,造成电路故障。

主权项:1.一种电控盒防水装配工艺,其特征在于,包括了如下步骤:步骤一、根据导热硅脂图案制作丝网印版;步骤二、将散热器的承印表面固定,其中,承印表面为元器件与散热器的接触平面;步骤三、通过丝网印版将导热硅脂图案印刷到散热器的承印表面;步骤四、将印制完毕的散热器装配到电控盒开口处。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 四川长虹空调有限公司 一种电控盒防水装配工艺

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