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【发明公布】一种晶片镀膜设备_苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司_201911044259.5 

申请/专利权人:苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司

申请日:2019-10-30

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN110777348A

主分类号:C23C14/50(20060101)

分类号:C23C14/50(20060101);C23C14/24(20060101);H01L51/56(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2021.12.17#发明专利申请公布后的驳回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要:本发明涉及半导体加工领域,具体涉及一种晶片镀膜设备,包括盘体,所述盘体上具有若干个放置晶片的开口,所述开口内缘设置有磁性环,所述承载盘还具有磁性承载架,所述磁性承载架承载晶片,磁性承载架一端与磁性环的上表面接触,磁性承载架上设有通孔,所述通孔内设有弹片,弹片设置为弧形,磁性环上设有卡柱,卡柱在通孔内滑动并与弹片抵接,磁性承载架另一端与晶片的磁吸附性区接触,本发明通过磁性吸附晶片将其固定于承载盘上,并同时通过磁性吸附使翘曲晶片变平,防止镀源蒸镀到晶片的正面。

主权项:1.一种晶片镀膜设备,其特征在于,包括盘体(10),所述盘体(10)上具有若干个放置晶片的开口(11),所述开口(11)内缘设置有磁性环(20),所述承载盘还具有磁性承载架(30),所述磁性承载架(30)承载晶片,磁性承载架(30)一端与磁性环(20)的上表面接触,磁性承载架(30)上设有通孔(31),所述通孔(31)内设有弹片(32),弹片(32)设置为弧形,磁性环(20)上设有卡柱(22),卡柱(22)在通孔(31)内滑动并与弹片(32)抵接,磁性承载架(30)另一端与晶片的磁吸附性区接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 一种晶片镀膜设备

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