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【发明公布】一种双层封装保护的高性能COB显示屏及封装方法_深圳市科米三悠科技有限公司_201911183465.4 

申请/专利权人:深圳市科米三悠科技有限公司

申请日:2019-11-27

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN110783440A

主分类号:H01L33/56(20100101)

分类号:H01L33/56(20100101);H01L33/54(20100101);H01L25/075(20060101);G09F9/33(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要:本发明提供了一种双层封装保护的高性能COB显示屏,包括线路板、LED芯片、单像素封装胶体和外平面封装胶体,所述LED芯片与所述线路板导电连接,一个独立的所述LED芯片封装在一个独立的所述单像素封装胶体之内,每个所述LED芯片均对应一个所述单像素封装胶体,所述外平面封装胶体封装在所有的所述单像素封装胶体之外,所述单像素封装胶体为环氧类胶体,所述外平面封装胶体为有机硅类胶体或者环氧改性类胶体。本发明还提供了一种双层封装保护的高性能COB显示屏的封装方法。本发明的有益效果是:形成了全新的双层封装的高性能COB显示屏,较好的解决了翘曲问题和胶体硬度偏低的问题。

主权项:1.一种双层封装保护的高性能COB显示屏,其特征在于:包括线路板、LED芯片、单像素封装胶体和外平面封装胶体,所述LED芯片与所述线路板导电连接,一个独立的所述LED芯片封装在一个独立的所述单像素封装胶体之内,每个所述LED芯片均对应一个所述单像素封装胶体,所述外平面封装胶体封装在所有的所述单像素封装胶体之外,所述单像素封装胶体为环氧类胶体,所述外平面封装胶体为有机硅类胶体或者环氧改性类胶体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市科米三悠科技有限公司 一种双层封装保护的高性能COB显示屏及封装方法

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