申请/专利权人：昆山联德电子科技有限公司

申请日：2019-12-06

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110779370A

主分类号：F28D15/04(20060101)

分类号：F28D15/04(20060101);F28F9/00(20060101);F28F21/08(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明提供了薄型均温板，其使得均温板能够根据换热需要，减薄厚度、增大换热能力，降低整体重量，满足不断增长的换热需求。其包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的中心区域设置有上凸腔体，所述第一盖板的外边框盖装于所述第二盖板的外围区域后上凸腔体和其正下方的第二盖板的组合形成容腔，所述上凸腔体的对应于所述容腔的面域的内壁阵列排布有若干下凸支撑结构，所述容腔内设置有单层毛细结构，所述单层毛细结构的其中一表面贴合所述下凸支撑结构的下凸内壁布置，所述单层毛细结构的另一表面贴合所述第二盖板的对应区域内表面布置，其还包括有工质注入孔，所述工质注入孔连通容腔，所述工质注入孔在注入相变介质并抽真空后封口。

主权项：1.薄型均温板，其特征在于：其包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的中心区域设置有上凸腔体，所述第一盖板的外边框盖装于所述第二盖板的外围区域后上凸腔体和其正下方的第二盖板的组合形成容腔，所述上凸腔体的对应于所述容腔的面域的内壁阵列排布有若干下凸支撑结构，所述容腔内设置有单层毛细结构，所述单层毛细结构的其中一表面贴合所述下凸支撑结构的下凸内壁布置，所述单层毛细结构的另一表面贴合所述第二盖板的对应区域内表面布置，其还包括有工质注入孔，所述工质注入孔连通容腔，所述工质注入孔在注入相变介质并抽真空后封口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山联德电子科技有限公司 薄型均温板

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