申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司

申请日：2017-06-21

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN107123617B

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.02.11#授权;2017.09.29#实质审查的生效;2017.09.01#公开

摘要：本发明的实施例涉及一种用于制造显示面板的方法。所述方法包括：提供硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的柔性层；以及将芯片接合在所述柔性层上。在将所述芯片接合在所述柔性层上之前，将所述硬度可变材料层设置为硬质状态。在将所述芯片接合在所述柔性层上之后，剥离所述硬度可变材料层。在剥离所述硬度可变材料层之前，将所述硬度可变材料层设置为柔性状态。

主权项：1.一种用于制造显示面板的方法，包括：提供硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的柔性层；以及将芯片接合在所述柔性层上，其中，所述硬度可变材料层为包括蜡和聚氨酯泡沫的复合材料，所述复合材料的硬度能够通过热量改变。

全文数据：显示面板及其制造方法和控制方法技术领域[0001]本发明的实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法和控制方法。背景技术[0002]在制造显示面板时，一般使用各向异性导电膜AnisotropicConductiveFilm，简称ACF来将集成电路IntegratedCircuit，简称1C芯片接合在显示面板的基底上。然而，使用ACF技术在柔性显示面板例如，柔性AM0LED的基底上进行1C芯片接合与在硬质基底上进行1C芯片接合相比存在很大不同。发明内容[0003]本发明的实施例提供了一种显示面板及其制造方法和控制方法，能够防止因1C芯片接合而造成的柔性层的翘曲和下沉。[0004]根据本发明的第一方面，提供了一种显示面板的制造方法。所述方法包括:提供硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的柔性层；以及将芯片接合在所述柔性层上。[0005]在本发明的实施例中，在将所述芯片接合在所述柔性层上之前，将所述硬度可变材料层设置为硬质状态。[0006]在本发明的实施例中，在将所述芯片接合在所述柔性层上之后，剥离所述硬度可变材料层。[0007]在本发明的实施例中，在剥离所述硬度可变材料层之前，将所述硬度可变材料层设置为柔性状态。[0008]在本发明的实施例中，所述硬度可变材料层为包括蜡和聚氨酯泡沫的复合材料。[0009]在本发明的实施例中，通过加热使所述硬度可变材料层变为柔性状态。[0010]在本发明的实施例中，通过嵌入所述硬度可变材料层中的金属丝进行所述加热。[0011]在本发明的实施例中，提供所述硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的所述柔性层包括:在硬质衬底上依次形成所述硬度可变材料层和所述柔性层;将所述硬度可变材料层设置为柔性状态;以及将所述硬质衬底剥离。[0012]在本发明的实施例中，提供所述硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的所述柔性层还包括:在所述硬度可变材料层与所述柔性层之间设置隔热层。[0013]在本发明的实施例中，所述方法还包括:在将所述芯片接合在所述柔性层上之后，将柔性印刷电路板接合在所述柔性层上。一[0014]在本发明的实施例中，所述柔性层包括基底层和显不层。[0015]在本发明的实施例中，所述基底层包括聚酰亚胺薄膜。[0016]在本发明的实施例中，在大于180°C的温度和大于6〇MPa的压力下进行所述接合。[0017]根据本发明的第二方面，提供了一种显示面板。所述显示面板包括硬度可变材料层。[0018]在本发明的实施例中，所述显示面板还包括:位于所述硬度可变材料层上的柔性层；以及位于所述柔性层上的芯片。[0019]在本发明的实施例中，所述硬度可变材料层为包括蜡和聚氨酯泡沫的复合材料。[0020]在本发明的实施例中，所述硬度可变材料层还包括嵌入所述硬度可变材料层中的〇[0021]根据本发明的第三方面，提供了一种用于控制在本发明的第二方面中描述的显示面板的方法。所述控制方法包括:将硬度可变材料层设置为硬质状态，从而将所述显示面板设置为硬质显示面板;或者将所述硬度可变材料层设置为柔性状态，从而将所述显示面板设置为柔性显示面板。[0022]在本发明的实施例中，提供了一种硬度可变材料层。在接合芯片之前，该硬度可变材料层为硬质状态，从而能够在将芯片接合在柔性层上时，防止柔性层的翘曲和下沉。[0023]适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解，本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其他方面组合实施。还应当理解，本文中的描述和特定实施例旨在仅说明的目的并不旨在限制本申请的范围。附图说明[0024]本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的，并不是所有可能的实施方式，并且不旨在限制本申请的范围，其中：[0025]图1是根据本发明实施例的制造显示面板的方法的流程图；[0026]图2是根据本发明实施例的制造显示面板的方法的形成可选的隔热层的示意图；[0027]图3是根据本发明实施例的显示面板中的硬度可变材料层的结构示意图；[0028]图4是根据本发明实施例的制造显示面板的方法的形成柔性层的示意图；[0029]图5是根据本发明实施例的制造显示面板的方法的接合芯片和柔性印刷电路板的示意图；[0030]图6是根据本发明实施例的制造显示面板的方法的剥离硬度可变材料层和可选的隔热层的示意图；[0031]图7是根据本发明另一实施例的制造显示面板的方法的流程图；[0032]图8是根据本发明另一实施例的制造显示面板的方法的形成硬度可变材料层、可选的隔热层以及柔性层的示意图；[0033]图9是根据本发明另一实施例的制造显示面板的方法的剥离硬质衬底的示意图；以及[0034]图10是根据本发明实施例的显示面板的截面的示意图。[0035]贯穿这些附图的各个视图，相应的参考编号指示相应的部件或特征。具体实施方式[0036]首先，需要说明的是，除非上下文中另外明确地指出，否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地，术语“包括，，和“或”应当解释为包括在内的，除非本文中另有说明。在本文中使用术语“实例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“实例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。[0037]另外，还需要说明的是，在本公开的描述中，术语“上”、“之上”、“下”、“之下”、“顶，，、“底”、“之间”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在该另一元件或层上，或者可以存在中间的元件或层；同样，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在该另一元件或层下，或者可以存在至少一个中间的元件或层；当元件或层被称为在两元件或两层“之间”时，其可以为该两元件或两层之间的唯一的元件或层，或者可以存在一个以上的中间元件或层。[0038]本发明中描绘的流程图仅仅是一个例子。在不脱离本发明精神的情况下，可以存在该流程图或其中描述的步骤的很多变型。例如，所述步骤可以以不同的顺序进行，或者可以添加、删除或者修改步骤。这些变型都被认为是所要求保护的方面的一部分。[0039]现将参照附图更全面地描述示例性的实施例。[0040]目前，在柔性层上接合1C芯片的方法包括:在诸如玻璃基底的硬质基底上制作柔性层;将柔性层从硬质基底上剥离；以及将1C芯片和柔性印刷电路板FlexiblePrintedCircuit，简称FPC接合在柔性层上。然而，由于1C芯片与柔性层的硬度不同，当采用热压工艺将1C芯片接合到柔性层上时，1C芯片会陷入柔性层中，导致柔性层产生下沉和翘曲，进而导致形成在柔性层相应位置处的衬垫破损，从而影响1C芯片与该衬垫的电连接。此外，在将1C芯片和FPC依次接合到柔性层的情况下，因接合1C芯片导致的柔性层的下沉和翘曲，由此会不利地影响FPC的接合。[0041]在本发明的实施例中，提供了一种用于制造显示面板的方法，其中采用硬度可变材料层作为形成各功能层的基板。由于硬度可变材料层可以在硬质状态与柔性状态之间转换，在制造柔性显示面板时，根据本发明实施例的方法能够防止在接合1C芯片时造成的柔性层的翘曲和下沉。[0042]图1是根据本发明实施例的制造显示面板的方法的流程图。如图1所示，在通过热量来改变硬度可变材料层的硬度的情况下，本发明的实施例可以提供可选的步骤S101，其中在硬度可变材料层上形成可选的隔热层。图2进一步示出了形成可选的隔热层2的示意图。该可选的隔热层2不仅能够防止在加热硬度可变材料层时产生的热量传递到随后形成的柔性层将在下文中描述上，而且能够防止在将1C芯片接合到柔性层时产生的热量传递到硬度可变材料层而不利地影响硬度可变材料层的硬度。根据本发明的一个实施例，可选的隔热层2可为柔性的。应理解，根据本发明的实施例，该可选的隔热层2并不是必需的，也可以略去该可选的隔热层2。[0043]图3是根据本发明实施例的一种示例性硬度可变材料层1的结构示意图。如图3所示，该硬度可变材料层1具有栅格结构，其包括形成栅格的聚氨酯泡沫31和覆盖栅格的聚氨酯泡沫31的蜡32的复合材料。此外，硬度可变材料层1还包括嵌入在其中的金属丝33。根据本发明的实施例，金属丝33同样可以形成为栅格结构，并与硬度可变材料层的栅格结构嵌套在一起。根据本发明的实施例，金属丝33可以为铜或铝。示例性地，该硬度可变材料层可以通过以下步骤形成:将普通的聚氨酯泡沫浸入到熔化的蜡中以形成混合物;通过3D打印技术将上述混合物形成为栅格结构；以及在栅格结构上形成铜线。具体地，可以通过对金属丝33进行加热而使硬度可变材料层1由硬质状态转变为柔性状态，以及通过冷却而使硬度可变材料层1由柔性状态转变为硬质状态。应当理解，本发明对硬度可变材料的具体组成和用于改变硬度的机理并没有限制，任何适宜的硬度可变材料都可以用于本发明。[0044]如图1所示，在步骤S102中，在硬度可变材料层上或在可选的隔热层（当存在时上形成柔性层。图4进一步示出了形成柔性层34的示意图。[0045]如图4所示，在可选的隔热层2上形成柔性层34。在本发明的实施例中，柔性层34可以包括基底层3和显示层4。作为一个示例，基底层3可以包括聚酰亚胺膜。显示层4可以为0LED显示层或LCD显示层，本发明的实施例对此不作限制。[0046]如图1所示，在步骤S103中，将1C芯片和FPC接合到柔性层上。图5进一步示出了接合1C芯片和FPC的示意图。[0047]如图5所示，将1C芯片和FPC分别接合到柔性层34上。在本发明的实施例中，对接合1C芯片和FPC的先后顺序不作具体限定。[0048]作为一个示例，可以根据实际功能需要，在1C芯片与FPC之间实现电连接。[0049]在本发明的实施例中，使用热压工艺进行1C芯片和FPC接合。作为一个示例，接合的工艺条件为:温度大于180°C，压力大于60MPa。[0050]—方面，在本发明的实施例中，在接合1C芯片和FPC之后，可以不剥离硬度可变材料层1和可选的隔热层2。当在后续处理工艺中需要硬度可变材料层1处于硬质状态时，不对硬度可变材料层1进行加热，以便于对显示面板进行检测、组装、运输等。当需要硬度可变材料层1处于柔性状态时，可以对硬度可变材料层1进行加热，以使硬度可变材料层1变为柔性状态，从而便于弯曲或卷绕显示面板。因此，由于通过图1所示的步骤S101至步骤S103制造出的显示面板包括硬度可变材料层，所以该显示面板为可在硬质状态与柔性状态之间转换的显示面板。[0051]另一方面，在本发明的实施例中，在接合1C芯片和FPC之后，也可以将硬度可变材料层1和可选的隔热层2剥离。如图1所示，虚线框中的步骤S104和步骤S105为剥离硬度可变材料层1和可选的隔热层2的步骤。需要说明的是，步骤S104和步骤Sl〇5为可选步骤。在步骤S104中，将硬度可变材料层设置为柔性状态。例如，可以通过对硬度可变材料层进行加热而使其从硬质状态转变为柔性状态。在步骤S105中，剥离硬度可变材料层和可选的隔热层。图6进一步示出了剥离硬度可变材料层和可选的隔热层的示意图。由于硬度可变材料层处于柔性状态，所以可以将硬度可变材料层和可选的隔热层容易地剥离，从而获得仅可处于柔性状态的显示面板。[0052]图7是根据本发明另一实施例的制造显示面板的方法的流程图。如图7所示，在步骤S701中，在硬质衬底上依次形成硬度可变材料层、可选的隔热层以及柔性层。图8进一步示出了在硬质衬底10上依次形成硬度可变材料层1、可选的隔热层2以及柔性层34的示意图。[0053]在本发明的实施例中，硬质衬底10可以为诸如玻璃等的硬质基板，以支撑在其上形成的硬度可变材料层1、可选的隔热层2和柔性层34，从而保证成膜质量。对硬度可变材料层1、可选的隔热层2和柔性层34的描述如前所述，在此不再赘述。[0054]如图7所示，在步骤S702中，将硬度可变材料层设置为柔性状态。例如，可以通过对硬度可变材料层1中嵌入的金属丝加热而使硬度可变材料层1变为柔性状态。[0055]如图7所示，在步骤S703中，剥离硬质衬底。图9进一步示出了剥离硬质衬底的示意图。如图9所示，由于硬度可变材料层处于柔性状态，所以可以容易地将硬度可变材料层、可选的隔热层和柔性层从硬质衬底上剥离，换言之，将硬质衬底剥离。这样做是因为，如果在接合1C芯片和FPC之后再剥离硬质衬底会影响显示面板1C芯片和FPC与柔性层的连接，从而影响柔性显示面板的显示效果。[0056]如图7所示，在步骤S704中，将硬度可变材料层设置为硬质状态。如前所述，可以冷却硬度可变材料层1而使其转变为硬质状态。使硬度可变材料层1处于硬质状态，能够在将1C芯片和FPC接合到柔性层34上时为柔性层34提供有效的支撑，从而可以防止因接合1C芯片和FPC所造成的柔性层的翘曲和下沉。[0057]如图7所示，在步骤S705中，将1C芯片和FPC接合到柔性层上。图7中的步骤S705与图1中的步骤S103类似，在此不再赘述。[0058]与上述实施例类似，在接合1C芯片和FPC之后，可以不剥离硬度可变材料层1和可选的隔热层2,从而得到可在硬质状态与柔性状态之间转换的显示面板。另一方面，在接合1C芯片和FPC之后，也可以将硬度可变材料层1和可选的隔热层2剥离，从而获得仅可处于柔性状态的显示面板。如图7所示，虚线框中的步骤S706和步骤S707为剥离硬度可变材料层1和可选的隔热层2的步骤。需要说明的是，步骤S706和步骤S707为可选步骤。图7中的步骤S706和步骤S707与图1中的步骤S104和S105类似，在此不再赘述。[0059]在本发明的实施例中，还提供了一种显示面板。该显示面板包括硬度可变材料层，从而使显示面板能够在硬质状态与柔性状态之间转换。[0060]图10根据本发明实施例的显示面板100的截面的示意图。如图1〇所示，显示面板100包括硬度可变材料层1、位于硬度可变材料层1上的可选的隔热层2、位于可选的隔热层2上的柔性层34以及接合到柔性层34上的1C芯片和FPC。[0061]如上所述，硬度可变材料层1可以在硬质状态与柔性状态之间转换。具体地，可以通过加热而使硬度可变材料层1由硬质状态转变为柔性状态。另外，可以通过冷却而使硬度可变材料层1由柔性状态转变为硬质状态。柔性层34可以包括基底层3和显示层4。作为一个示例，基底层3可以包括聚酰亚胺膜。显示层4可以为0LED显示层或LCD显示层，在此不作具体限定。需要说明的是，关于硬度可变材料层1、可选的隔热层2、柔性层34以及1C芯片和FPC的其他描述与上述实施例类似，在此不再赘述。[0062]在本发明的实施例中，还提供了一种控制上述显示面板的方法。该控制方法包括：将硬度可变材料层设置为硬质状态，从而将显示面板设置为硬质显示面板;或者将硬度可变材料层设置为柔性状态，从而将显示面板设置为柔性显示面板。例如，可以通过对硬度可变材料层进行加热而使其转变为柔性状态。[0063]在本发明的实施例中，在制造柔性显示面板时，通过设置硬度可变材料层，使得在将IC芯片接合到柔性层上时，避免由接合Ic芯片导致的柔性层的翘曲和下沉，从而保证产品的质量。此外，制备硬度可变材料层的方法简单，并且硬度可变材料可以重复使用，节约成本。[0064]以上为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在是穷举的或者限制本申请。特定实施例的各个元件或特征通常不限于特定的实施例，但是，在合适的情况下，这些元件和特征是可互换的并且可用在所选择的实施例中，即使没有具体示出或描述。同样也可以以许多方式来改变。这种改变不能被认为脱离了本申请，并且所有这些修改都包含在本申请的范围内。

权利要求：1.一种用于制造显不面板的方法，包括：提供硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的柔性层;以及将芯片接合在所述柔性层上。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述芯片接合在所述柔性层上之前，将所述硬度可变材料层设置为硬质状态。_3.根据权利要求1所述的方法，还包括:在将所述芯片接合在所述柔性层上之后，录1所述硬度可变材料层。4.根据权利要求3所述的方法，其中，在剥离所述硬度可变材料层之前，将所述硬度胃变材料层设置为柔性状态。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述硬度可变材料层为包括蜡和聚氨酯泡沫的复合材料。6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过加热使所述硬度可变材料层变为柔性状态=7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过嵌入所述硬度可变材料层中的金属丝进行所述加热。8.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的所述柔性层包括:在硬质衬底上依次形成所述硬度可变材料层和所述柔性层；将所述硬度可变材料层设置为柔性状态;以及将所述硬质衬底剥离。9.根据权利要求1或8所述的方法，其中，提供所述硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的所述柔性层还包括:在所述硬度可变材料层与所述柔性层之间设置隔热层。10.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括:在将所述芯片接合在所述柔性层上之后，将柔性印刷电路板接合在所述柔性层上。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性层包括基底层和显示层。12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述基底层包括聚酰亚胺膜。13.—种显示面板，包括：硬度可变材料层；位于所述硬度可变材料层上的柔性层；以及位于所述柔性层上的芯片。14.根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述硬度可变材料层为包括蜡和聚氨酯泡沬的复合材料。15.根据权利要求14所述的显示面板，其中，所述硬度可变材料层还包括嵌入所述硬度可变材料层中的金属丝。

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