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【实用新型】包覆式LED器件_广东省半导体产业技术研究院_201921217623.9 

申请/专利权人:广东省半导体产业技术研究院

申请日:2019-07-30

公开(公告)日:2020-02-11

公开(公告)号:CN210052759U

主分类号:H01L33/50(20100101)

分类号:H01L33/50(20100101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.02.11#授权

摘要:本申请涉及一种包覆式LED器件,涉及LED技术领域,该包覆式LED器件包括LED芯片和设置在LED芯片上的光转换层,其中光转换层包含相互混合的纳米晶和聚合物,且纳米晶包裹在聚合物中。通过将纳米晶与聚合物混合,纳米晶均匀分散在聚合物中,并被聚合物包裹,隔绝水氧。然后将聚合物包裹的纳米晶涂覆在涂有绝热隔层的LED芯片上面作为LED光转换材料,结合LED芯片形成白光照明或者显示背光等。相较于现有技术,本申请提供的包覆式LED器件,通过聚合物隔绝水氧,能够防止水分或者氧气与纳米晶颗粒相接触,避免了水氧对纳米晶颗粒造成影响,保证了纳米晶的发光效率,进而提高了白光器件的环境稳定性。

主权项:1.一种包覆式LED器件,其特征在于,包括:LED芯片;设置在所述LED芯片上的光转换层;其中,所述光转换层包含相互混合的纳米晶和聚合物,且所述纳米晶包裹在所述聚合物中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东省半导体产业技术研究院 包覆式LED器件

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