申请/专利权人:皇家飞利浦有限公司
申请日:2018-06-21
公开(公告)日:2020-02-14
公开(公告)号:CN110800380A
主分类号:H05K1/14(20060101)
分类号:H05K1/14(20060101)
优先权:["20170626 EP 17177821.0"]
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2023.10.03#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.07.21#实质审查的生效;2020.02.14#公开
摘要:其提供一种装置,该装置包括基础基板和部件基板,部件基板具有被布置在其上的至少两个电子部件。至少一个孔形成为穿过部件基板的整个厚度。至少一个孔形成在至少两个电子部件之间的间隙中。部件基板使用焊接接合点被耦合到基础基板。至少两个电子部件中的每一个电子部件可以包括发光二极管元件。一种制造装置的方法也被公开。
主权项:1.一种装置,包括:-基础基板;以及-部件基板,具有布置在其上的至少两个电子部件;其中至少一个孔被形成为穿过所述部件基板的整个厚度,所述至少一个孔被形成在所述至少两个电子部件之间的间隙中;以及其中所述部件基板使用焊接接合点被耦合到所述基础基板。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 皇家飞利浦有限公司 装置和制造装置的方法
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