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【发明公布】装置和制造装置的方法_皇家飞利浦有限公司_201880043634.1 

申请/专利权人:皇家飞利浦有限公司

申请日:2018-06-21

公开(公告)日:2020-02-14

公开(公告)号:CN110800380A

主分类号:H05K1/14(20060101)

分类号:H05K1/14(20060101)

优先权:["20170626 EP 17177821.0"]

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态:2023.10.03#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.07.21#实质审查的生效;2020.02.14#公开

摘要:其提供一种装置,该装置包括基础基板和部件基板,部件基板具有被布置在其上的至少两个电子部件。至少一个孔形成为穿过部件基板的整个厚度。至少一个孔形成在至少两个电子部件之间的间隙中。部件基板使用焊接接合点被耦合到基础基板。至少两个电子部件中的每一个电子部件可以包括发光二极管元件。一种制造装置的方法也被公开。

主权项:1.一种装置,包括:-基础基板;以及-部件基板,具有布置在其上的至少两个电子部件;其中至少一个孔被形成为穿过所述部件基板的整个厚度,所述至少一个孔被形成在所述至少两个电子部件之间的间隙中;以及其中所述部件基板使用焊接接合点被耦合到所述基础基板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 皇家飞利浦有限公司 装置和制造装置的方法

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