申请/专利权人：深圳市锐博精创科技有限公司

申请日：2019-11-07

公开（公告）日：2020-02-14

公开（公告）号：CN110788462A

主分类号：B23K11/11(20060101)

分类号：B23K11/11(20060101);B23K11/36(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2020.06.23#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.03.10#实质审查的生效;2020.02.14#公开

摘要：本发明涉及低电阻率连接片电焊的技术领域，公开了低电阻率连接片的电焊方法，包括第一电极件及第二电极件，具体步骤如下：1、先驱动第一电极件下移抵触连接片，形成第一接触面；或先驱动第二电极件下移抵触电池组，形成第二接触面；第一接触面的面积小于第二接触面的面积；2、当第一电极件及第二电极件呈同步抵触时，电路连通；3、增大第二接触面的面积；4、启动电源，焊接电流使第一接触面熔解，形成焊点。由于第二接触面的面积大于第一接触面的面积，因此，第一接触面的接触电阻大于第二接触面的接触电阻，通电时，焊接电流使第一接触面溶解形成焊点，实现对电阻率低连接片进行电焊作业，同时提高电焊效果以及焊接性能。

主权项：1.低电阻率连接片的电焊方法，连接片置于电池组的顶端面，其特征在于，包括第一电极件以及第二电极件，具体步骤如下：1、先驱动所述第一电极件下移抵触所述连接片，使所述连接片与所述电池组抵触形成第一接触面；或先驱动所述第二电极件下移抵触所述电池组，形成第二接触面；所述第一接触面的面积小于所述第二接触面的面积；2、当所述第一电极件抵触所述连接片以及所述第二电极件抵触所述电池组，且呈同步抵触时，电路连通；3、增大所述第二电极件的施加压力，增大所述第二接触面的面积；4、启动电源，焊接电流经过所述第一电极件、所述连接片、所述电池组与所述第二电极件，形成回路，焊接电流使所述第一接触面产生热量，熔解所述连接片，使所述第一接触面形成焊点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市锐博精创科技有限公司 低电阻率连接片的电焊方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD