申请/专利权人：广濑电机株式会社

申请日：2017-02-24

公开（公告）日：2020-02-14

公开（公告）号：CN108701942B

主分类号：H01R13/6474(20060101)

分类号：H01R13/6474(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/6581(20060101)

优先权：["20160226 JP 2016-035636"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.02.14#授权;2019.02.15#实质审查的生效;2018.10.23#公开

摘要：本发明涉及连接器。在以在内部保持多个端子的方式将外壳一体成型的情况下，由于存在将多个端子固定于模具内的固定位置的夹具，所以合成树脂等材料在该夹具的周围凝固，在从多个端子取下夹具之后，在外壳的外表面形成由夹具导致的孔，从该孔向外部露出的部分容易受到来自外部的影响，容易产生连接器的高频特性容易产生紊乱这样的技术课题。为了解决该课题，提供一种连接器，其以保持第一端子群的第一外壳部件150a与保持第二端子群的第二外壳部件150b分开构成外壳，在合并第一以及第二外壳部件的面180、182，设置因通过夹具分别支承端子群所含的多个端子而产生的多个孔168、170，从而在已构成的外壳的外表面没有孔，能够减少外部对高频特性的影响。

主权项：1.一种连接器，其至少包括：包含沿着连接器的嵌合方向以对置的方式配置的第一端子群与第二端子群的端子群、以及保持该端子群并被收纳于外部导体壳的绝缘性的外壳，所述连接器的特征在于，上述外壳由保持上述第一端子群的第一外壳部件、和保持上述第二端子群的第二外壳部件构成，上述第一外壳部件与第二外壳部件分别具有嵌合凸部，上述第一外壳部件的嵌合凸部在与上述第二外壳部件对置的侧面亦即第一配合面，具有第一嵌合孔群，上述第二外壳部件的嵌合凸部在与上述第一外壳部件对置的侧面亦即第二配合面的、能够与上述第一嵌合孔群所含的多个嵌合孔嵌合的位置，具有由多个突起构成的第二突起群，上述第一嵌合孔群由数量与上述第一端子群所含的多个端子相同的多个嵌合孔构成，上述第二外壳部件在上述第二配合面具有第二嵌合孔群，该第二嵌合孔群由数量与上述第二端子群所含的多个端子相同的多个嵌合孔构成，上述第一外壳部件在上述第一配合面的、能够与上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔嵌合的位置，具有由多个突起构成的第一突起群，上述第一嵌合孔群的多个嵌合孔和上述第二嵌合孔群的多个嵌合孔为，在成型上述外壳时因用于支承上述第一端子群所含的上述多个端子以及上述第二端子群所含的上述多个端子的夹具而未流入绝缘性的合成树脂而形成的孔。

全文数据：连接器技术领域[0001]本发明涉及适合于电信号的高速传送的连接器。具体而言，涉及能够以维持阻抗匹配的方式配置固定连接器所具备的多个端子的绝缘性的外壳的构造。背景技术[0002]在传送电信号等时使用的连接器中，一般具备将一方的端子群与另一方的端子群以相对的方式保持的绝缘性的外壳、以及收纳该外壳的外部导体壳。例如日本专利2011-233337号公报专利文献1所记载的连接器具备:相互隔开间隔地配置的多个端子，且在上部排列的一方的端子群、和在下部排列的另一方的端子群以相对的方式排列的多个端子；保持各端子的绝缘性的端子保持部件（外壳）；以及覆盖保持各端子的外壳的屏蔽部，外壳由合成树脂的成型品构成，具有设置有用于保持多个端子的多个槽并形成为板状的端子保持部、设置有供各端子在前后方向贯通的多个孔的背面部、以及设置有与屏蔽部卡合的切口部的底面部。[0003]另外，为了将由多个端子构成的端子群保持于绝缘性的外壳，例如在日本特开2013_54844号公报（专利文献2中记载的那样，存在决定多个端子的配置，向模具注入树脂，由此与外壳一体成型的方法。[0004]专利文献1:日本特开2011-233337号公报[0005]专利文献2:日本特开2013-54844号公报[0006]近几年，搭载于计测设备、音响影像AV设备等电子设备的数据处理装置的能力提高，能够在电子设备中处理庞大的数据，伴随于此，大量的数据作为电信号经由连接器被高速地收发。为了适当地传送这样的高频的电信号，在具备将一方的端子群与另一方的端子群以相对的方式保持的绝缘性外壳的以往连接器中，各个端子群所含的多个端子以保持一定的间隔的方式被绝缘性的外壳保持，从而能够减少在多个端子间产生的阻抗匹配等的紊乱，能够得到所希望的高频特性。[0007]然而，为了利用绝缘性的外壳以保持一定的间隔的方式保持多个端子，而如日本专利2〇11-233337号公报专利文献1所记载的连接器那样，在背面部设置用于沿着分别形成于外壳的多个槽压入多个端子的多个孔，或者如日本特开2013-54844号公报专利文献2所记载的那样，需要利用夹具等将多个端子固定在模具内并流入树脂而进行一体成型。[0008]在对绝缘性的外壳进行成型后，将多个端子压入外壳的方法，虽适合于用外壳覆盖多个端子的一部分那样的构造的连接器，但在一个端子群所含的多个端子中未被外壳覆盖的部分变多，该部分容易受到来自外部的影响，很难取得多个端子的阻抗匹配，可能产生容易对连接器的闻频特性产生紊乱这样的技术课题。另外，由于从外壳露出的部分变多，所以无法充分地保护多个端子。[0009]另一方面，以将多个端子保持在内部的方式将外壳一体成型的方法，虽适合于利用外壳覆盖一个端子群所含的多个端子的大部分那样的构造的连接器，但存在将多个端子固定于模具内的固定位置的夹具，所以在一体成型时在夹具的周围凝固合成树脂等材料，在从多个端子取下夹具后，在外壳的外表面形成由夹具导致的孔。因此，在被外壳保持的多个端子中从孔向外部露出的部分容易受到来自外部的影响，如上所述，与将多个端子插入外壳的方法相同，可能产生容易对连接器的高频特性产生紊乱这样的技术课题。发明内容[0010]为了解决以上那样的课题，本发明提供一种连接器，基板侧连接器具备沿着连接器的嵌合方向以对置的方式配置的两个端子群、保持该端子群的绝缘性的外壳、以及收纳该外壳的外部导体壳，以保持第一端子群的第一外壳部件与保持第二端子群的第二外壳部件分开构成外壳，在第一以及第二外壳部件分别对置的侧面（即连接器的嵌合方向的中心轴侧的侧面，以下称为“配合面”），设置将第一以及第二外壳部件成型时因利用夹具分别支承端子群所含的多个端子而产生的多个孔，从而在配合面将第一以及第二外壳部件合并而构成的外壳的外表面没有端子露出的孔，能够减少外部对高频特性的影响。[0011]另外，提供连接器，其第一以及第二外壳部件各自的配合面的嵌合孔能够利用在将外壳部件成型时因用于支承端子群所含的多个端子的夹具而未流入绝缘性的合成树脂而形成的痕迹即孔）。[0012]本发明的一个实施方式的连接器至少包括:包含沿着连接器的嵌合方向以对置的方式配置的第一端子群与第二端子群的端子群、保持该端子群并被收纳于上述外部导体壳的绝缘性的外壳，其特征在于，[0013]上述外壳由保持上述第一端子群的第一外壳部件、和保持上述第二端子群的第二外壳部件构成，上述第一外壳部件与第二外壳部件分别具有嵌合凸部，[0014]上述第一外壳部件的嵌合凸部在与上述第二外壳部件对置的侧面亦即第一配合面具有第一嵌合孔群，[0015]上述第二外壳部件的嵌合凸部在与上述第一外壳部件对置的侧面亦即第二配合面的、能够与上述第一嵌合孔群所含的多个嵌合孔嵌合的位置，具有由多个突起构成的第二突起群。[0016]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0017]上述第一嵌合孔群由数量与上述第一端子群所含的多个端子相同的多个嵌合孔构成，[0018]上述第二外壳部件在与上述第一外壳部件对置的侧面亦即第二配合面具有第二嵌合孔群，该第二嵌合孔群由数量与上述第二端子群所含的多个端子相同的多个嵌合孔构成，[0019]上述第一外壳部件在上述第一配合面的、能够与上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔嵌合的位置，具有由多个突起构成的第一突起群。[0020]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0021]上述第一端子群以及上述第二端子群分别至少包含1组以上的由两个端子构成的端子对。[0022]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0023]上述第一端子群以及上述第二端子群分别具有接触部与端子安装部，并以上述第一端子群以及上述第一端子群中的接触部的排列方向与端子安装部的排列方向相互正交的方式配置。[0024]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0025]上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起，在上述第一配合面或者上述第二配合面的表面上，分别配置于对上述第一端子群或者上述第二端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边。[0026]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0027]上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔，在上述第一配合面或者上述第二配合面的表面上，分别形成为与对上述第一端子群或者上述第二端子群所含的多个端子进行保持的部分重叠，上述多个嵌合孔的各个嵌合孔到达上述多个端子的各个端子。[0028]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0029]上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起的各个突起配置于:在连接器的嵌合方向上比上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的与该突起邻接配置的嵌合孔靠前端侧或者后端侧的位置。[0030]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0031]上述第一突起群或者上述第二突起群所含的全部突起配置于:在连接器的嵌合方向上比上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的全部嵌合孔靠前端侧或者后端侧的位置。[0032]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0033]上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起的各个突起，与上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔的各个嵌合孔交替排列地并以直线状或者曲线状配置于上述第一配合面或者上述第二配合面。[0034]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0035]上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起的各个突起在该突起的侧面包含该侧面的一部分隆起而成的隆起部。[0036]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0037]上述第一配合面具有柱部或者柱接受部，[0038]上述第二配合面在能够与上述柱部或者上述柱接受部嵌合的位置具有柱接受部或者柱部。[0039]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0040]上述连接器具备收纳上述外壳的外部导体壳。[0041]作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，[0042]上述第一外壳部件以及第二外壳部件在与上述外部导体壳的内壁对置的外侧表面具有压入突起，[0043]上述外部导体壳具有设置于能够压入上述压入突起的位置的压入部。[0044]本发明的连接器将保持两个端子群的外壳分为保持第一端子群的第一外壳部件、和保持第二端子群的第二外壳部件，在第一以及第二外壳部件各自的配合面设置嵌合孔和突起，从而在配合面将第一以及第二外壳部件合并而构成外壳时，在该外壳的外侧表面不形成露出端子的孔，能够减少从外部受到的对高频特性的影响。[0045]另外，第一以及第二外壳部件各自的配合面的嵌合孔能够利用在将外壳部件成型时因用于支承端子群所含的多个端子的夹具而未流入绝缘性的合成树脂而形成的痕迹即孔），所以在将保持两个端子群的外壳成型时，不在外侧的表面形成用于由夹具支承多个端子的孔，从而能够减少从外部受到的对高频特性的影响。[0046]并且，在配合面，将第一外壳部件与第二外壳部件合并时，各个突起进入各个嵌合孔并与其嵌合，从而嵌合孔被堵塞而外壳内部的间隙消失或者变小），由此能够最小限度地抑制保持2个端子群的外壳内部的构造的变化，能够容易地获得阻抗匹配。[0047]而且，通过使形成于第一以及第二外壳部件各自的配合面的突起群和多个嵌合孔群、柱部和柱接受部分别嵌合，从而在配合面将第一以及第二外壳部件合并而构成外壳时，能够防止第一外壳部件与第二外壳部件的偏离、变形，从而能够稳定地保持连接器的高频特性。附图说明[0048]图1是表示基板侧连接器与电缆侧连接器的外观的图。[0049]图2是表示在基板侧连接器的外部导体壳收纳外壳的情形的图。[0050]图3a是表示收纳了外壳的基板侧连接器的外观的图。[0051]图3⑹是表示收纳了外壳的基板侧连接器的外观的图。[0052]图3c是表示收纳了外壳的基板侧连接器的外观的图。[0053]图4a是表示本发明的一实施方式的外壳和构成该外壳的两个外壳部件的外观的图。[0054]图4b是表示本发明的一实施方式的外壳和构成该外壳的两个外壳部件的外观的图。[0055]图4c是表示本发明的一实施方式的外壳和构成该外壳的两个外壳部件的外观的图。[0056]图5a是表示图4a至图4c所示的外壳部件的配合面的图。[0057]图5⑹是表示图4a至图4c所示的外壳部件的配合面的图。、[005S]图6a是表示设置于图4a至图4c所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖视图。^[0059]图6b是表示设置于图4a至图4c所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖视图。_,^[0060]图6c是表示设置于图4a至图4c所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖视图。^[0061]图7a是表示本发明的其它实施方式的外壳和构成该外壳的外壳部件的外观的图。[0062]图7b是表示本发明的其它实施方式的外壳和构成该外壳的外壳部件的外观的图。[0063]图8a是表示图7a以及图7⑹所示的外壳部件的配合面的图。[0064]图8⑹是表示图7a以及图7⑹所示的外壳部件的配合面的图。、[0065]图9a是表示设置于图7a以及图7b所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖视图。[0066]图9b是表示设置于图7a以及图7⑹所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖视图。具体实施方式[0067]以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在用于说明实施方式的全部图中，作为原则对同一部件标注相同的符号，省略其重复的说明。另外，各个实施方式虽独立地被说明，但不排除组合相互的结构要素来构成连接器的情况。[0068]图1是表示基板侧的连接器以及电缆侧的连接器的外观的图。连接器的嵌合方向是图中的XI—X2方向（X轴方向）。基板侧的连接器100的前端侧是X2方向侧，电缆侧的连接器200的前端侧是n方向侧。相对于基板300垂直的面是X—Z平面，相对于基板300水平的面平行的面是X—Y平面。将沿着图中的Z轴方向的上方以及下方设为各个连接器的上下。以上的事项在其它的图中也是相同的。[0069]基板侧的连接器100构成为包括外壳150参照图2和外部导体壳106,上述外壳150在与电缆侧的连接器200连接的连接侧X2方向侧保持形成嵌合凸部104的多个端子，由合成树脂等绝缘性的材料成型，上述外部导体壳106在内部包含外壳150。嵌合凹部102是设置于外部导体壳106的嵌合侧X2侧）的嵌合凸部104、与外部导体壳106的内壁之间的空间。外部导体壳106包含用于将该外部导体壳106安装并固定于基板300的壳安装部108a以及108b。壳安装部108a以及108b虽是插入到设置于基板300的孔并被钎焊连接的浸焊端子Dipterminal，但也可以是能够安装于基板的表面的端子。壳安装部108a设置于比壳安装部108b靠连接器100的前端侧X2侧的侧壁。[0070]另外，外部导体壳106具备与电缆侧的连接器200的锁定突起部206卡合的锁定孔110。锁定孔110设置于能够与电缆侧的连接器200的锁定突起部206卡合的位置。在图1中，锁定孔110设置于连接器100的外部导体壳106的上下Z轴方向的上下侧壁。锁定孔110只要是能够与锁定突起部206卡合的构造，则也可并非是贯通外部导体壳的孔。作为其它实施方式，也可在基板侧的连接器的外部导体壳设置锁定突起部，并且在电缆侧的连接器的外部导体壳设置锁定孔。[0071]电缆侧的连接器200构成为包括:在与基板侧的连接器100连接的连接侧XI方向侧具有嵌合部202、并在内部收纳了保持多个端子的外壳的外部导体壳204、与从外部导体壳204的孔突出的锁定突起部206联动的锁定操作用按钮208、以及覆盖外部导体壳204与电缆400的连接部分的罩部件210。[0072]嵌合部2〇2在与基板侧的连接器100连接时被插入嵌合凹部102。外部导体壳204在侧壁具有用于使锁定突起部206从内侧突出的孔。锁定突起部206设置于能够与基板侧的连接器100的锁定孔110卡合的位置。在图1中，锁定突起部206设置于连接器200的外部导体壳204的上下Z轴方向的上下侧壁。锁定突起部206只要是能够与锁定孔110卡合的构造则可以是任何的构造。[0073]锁定突起部206在外部导体壳204的内部与锁定操作用按钮208连结，与压入锁定操作用按钮20S的动作联动而锁定突起部206被压入。在与基板侧的连接器1〇〇连接时，通过压入锁定操作用按钮208,锁定突起部206脱离锁定孔110,从而能够从基板侧的连接器100拔出电缆侧的连接器200。[0074]图2是表示在本发明的一实施方式的基板侧连接器（以下，仅称为“连接器”）的外部导体壳收纳外壳的情形的图。从外部导体壳106的后方〇1侧收纳外壳150。外壳150在侧面朝向Y轴方向的侧面具备突出状的压入突起152,并且具备该侧面的后方侧XI侧的边缘部分突出的突出状边缘部154。压入突起152向嵌合方向X2方向）延伸，突出状边缘部154沿着侧面的边缘部分向垂直方向（Z方向）延伸。在图2中，虽示出了外壳150的一方的侧面，但另一方的侧面也同样，能够设置压入突起152以及突出状边缘部154。压入突起152并不限定于图2所示的实施例，而是能够在除了外壳150的两侧侧面以外的上表面、底面等与外部导体壳106的内壁对置的、外壳150即外壳部件150a、150b的外侧的表面设置一个以上。[0075]外壳150能够保持包含多个端子的端子群，多个端子的各个端子在前端侧X2侧）具备用于与对象侧连接器的端子接触的接触部130,接触部130从外壳150的嵌合凸部104露出。另外，多个端子的各个端子在后端侧XI侧具备用于安装于基板300的端子安装部132。在图2所示的实施方式中，一个端子群由包含4个端子的2组端子对构成。[0076]被外壳保持的一个端子群所含的多个端子具有以各个接触部130在相对于基板300的垂直方向（Z轴方向）排列配置并且各个端子安装部132在分别相对于基板300的水平方向（Y轴方向）排列地配置的方式被折弯的形状。即对于多个端子而言，接触部130的排列方向（Z轴方向）与端子安装部132的排列方向Y轴方向）成为相互正交的方向。另外，端子保护部156是向与连接器的嵌合方向正交的水平方向Y方向）外侧鼓起的部分。[0077]后壁部112设置于外部导体壳106的后方侧〇1侧），前端部分具有接地端子114。对于收纳外壳150之前的外部导体壳106而言，用于在内部收纳了外壳150时堵塞后方侧XI侧）的后壁部114处于打开的状态。外部导体壳106在侧面朝向Y轴方向的侧面的后方侧XI侧）的边缘部分，在能够嵌入外壳150的压入突起152的位置，具备具有压入爪116的压入部118。[0078]与在嵌合方向X轴方向）延伸的压入突起152的长度对应地，从边缘部向前端方向X2方向）将侧面切掉而形成压入部118。在外部导体壳106收纳外壳150时，压入突起152压入或者插入于压入部118,并且能够利用压入爪116牢固地压住突起152。压入部118并不限定于图2所示的实施例，而是能够在除了压入部118的两侧侧面以外的上表面、底面设置一个以上。[0079]图3a至图3c是表示收纳了外壳的连接器的外观的图。图3a是从前端侧X2侧观察连接器1〇〇的主视图，图3b是从侧面Y轴方向）观察连接器100的侧视图，图3c是从下方Z轴方向的下方观察连接器1〇〇的仰视图。从将图2所示的外壳150收纳于外部导体壳106之前的状态，如图3b所示收纳了外壳150后，通过从后壁部112的根部向垂直方向Z轴方向）下方折弯，使设置于外部导体壳的两侧侧面的卡合突起部120进入设置于从后壁部112的两侧边缘部延伸的板状部分的卡合孔122,从而固定后壁部112。另外，外壳150的突出状边缘部154被夹在外部导体壳106的后方侧XI侧的边缘部与后壁部112的边缘部而被固定。[0080]弯曲片124是设置于连接器100的嵌合凹部102即与对象侧连接器嵌合的嵌合口）的边缘部，并且用于防止连接器100的外部导体壳106与对象侧连接器连接器200的嵌合部202以错误的朝向嵌合的构造。在图3a所示的实施例中，弯曲片124从外部导体壳106的嵌合凹部102的长边在Z轴方向延伸的侧壁的边缘部延伸并向内侧折弯，弯曲片124的前端到达嵌合凹部102的短边在Y轴方向延伸的侧壁的边缘部。[0081]如图3⑹所示，在弯曲片124的里侧XI侧能够设置支承突起126。在与对象侧连接器嵌合时，在弯曲片124被压入时，支承突起126能够从里侧XI侧支承弯曲片124。弯曲片124以及支承突起126虽设置于嵌合凹部102的左下的边缘部，但并不限定于该位置，只要能够防止与对象侧连接器的误嵌合，则也可以设置在嵌合凹部102的边缘部的任意位置。[0082]如图3a所示，收纳于外部导体壳106的外壳150保持以沿着连接器100的嵌合方向对置的方式配置的两个端子群，在嵌合方向的前方X2侧形成嵌合凹部102参照图1。对于外壳部件150a所保持的一方的端子群、与外壳部件150b所保持的另一方的端子群而言，端子分别在排列方向（Z轴方向）错开半个间距而被排列。[0083]外壳150能够与沿着嵌合方向以相对的方式配置的两个端子群一体成型，能够覆盖多个端子的至少一部分。另外，外壳150除了与两个端子群一体成型以外，坯能够分别压入多个端子，只要是能够将多个端子保持在外壳150的方法则可以是任意的方法。[0084]多个端子从外部导体壳106的后方XI侧）的外壳150露出，通过设置于露出的各端子的端子安装部132被钎焊固定于基板300的表面上。端子安装部132设置于端子群所含的各端子，每个端子群构成一群端子安装部132。各个端子安装部132虽安装于基板300的表面，但也可作为浸焊端子以通过插入到设置于基板的孔而被安装的方式构成。[0085]接地端子114与外部导体壳106的后壁部112形成为一体，以沿着外壳150的后壁XI侧的壁）的方式设置于外部导体壳106的后端侧，还兼作壳安装部，在从外壳150露出的两个端子群之间通过而被安装于基板300。[0086]外部导体壳106在连接器100的后端侧设置在与安装于一群端子安装部132间的接地端子114侧相反的一侧连接器100的侧部侧覆盖绝缘体112的两个壳安装部l〇8b，两个一群的端子安装部13¾以及lMb分别配置于接地端子114、与设置于连接器100的后端侧XI侧的侧面的壳安装部108b之间。[0087]露出端子安装部132a以及132b的外壳150的后方部分，包含向与连接器的嵌合方向正交的水平方向（Y方向）外侧鼓起的端子保护部156。端子保护部156保护多个端子的向水平方向（Y轴方向）折弯而排列配置的部分，从后方侧XI侧露出端子安装部132。端子保护部I56覆盖并保护多个端子的向水平方向（Y轴方向）折弯而排列配置的部分，从后方侧XI侧露出端子安装部132。[0088]如图3a所示，由于外部导体壳106与向外侧鼓起的端子保护部156的形状匹配地形成，所以设置于外部导体壳106的后端侧XI侧）的壳安装部l〇8b，设置于比设置于前端侧X2侧）的壳安装部10¾在与嵌合方向正交的方向（Y方向）上靠外部导体壳106的外侧的位置。[0089]另外，如图3c所示，外部导体壳106在壳安装部108b的旁边具备用于支承向外侧鼓起的端子保护部156的底面的铆接片158。铆接片158以卷绕在端子保护部156的方式折弯，从而能够保护被外壳150保持的端子群。[0090]如图3a至图3c所示，设置于外部导体壳1〇6的后端侧的接地端子U4相对于两个端子群所含的多个端子起到接地电极的作用，所以即使在传送信号的多个端子的各个之间不设置接地端子，也能够维持电信号的高速传送所需的高频特性。由此，能够减少连接器所含的端子的数量，通过减少端子的数量即部件数），能够简化连接器的内部构造，能够设为能够容易地调整阻抗匹配的内部构造。[0091]图4a至图4C表示本发明的一实施方式的外壳和构成该外壳的两个外壳部件的外观。图4a是从斜前方X2侧观察外壳150的立体图，图4⑹是从前方X2侧观察构成外壳150的两个外壳部件150a以及150b的主视图，图4c是从上方Z轴方向的上方观察两个外壳部件150a以及150b的俯视图。[0092]如图4b所示，一方的外壳部件150a在与另一方的外壳部件150b对置的侧面配合面180、参照图5a或者图5b具备包含突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d的突起群162。在图4a至图4c所示的实施例中，突起群162所含的突起虽是4个，但并不限定于4个，只要是一个以上即可，突起虽分别配置于嵌合凸部104a的里侧的面，但并不限定于该配置，只要是配置于配合面180参照图5a或者图5b的表面上即可。关于柱部160将在后述。[0093]另外，同样，另一方的外壳部件150b在与一方的外壳部件150a对置的侧面配合面182、参照图5a或者图5⑹）具备包含突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d的突起群164。在图4a至图4c所示的实施例中，突起群164所含的突起虽是4个，但并不限定于4个，只要是一个以上即可，突起虽分别配置于嵌合凸部l〇4b的里侧的面，但并不限定于该配置，只要是配置于配合面182参照图5a或者图5b的表面上即可。[0094]突起群162所含的突起162a、突起162b、突起162c以及突起l62d在配合面180参照图5a或者图5b的表面上，分别配置于外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边还参照图6b的剖视图）。在图4b所示的实施例中，在对从嵌合凸部l〇4a露出的多个端子一方的接触部130进行保持的部分之间或者旁边的面上，分别配置有突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d还参照图6c的剖视图）。[0095]同样，突起群164所含的突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d，也在配合面182参照图5a或者图5b的表面上，分别配置于外壳部件150b的对另一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边。在图4b所示的实施例中，在对从嵌合凸部104b露出的多个端子（另一方的接触部130进行保持的部分之间或者旁边的面上，分别配置有突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d。[0096]如图4c所示，突起群162配置于比突起群164靠后端侧XI侧）的位置。当然，并不限定于该配置，突起群162也可配置于比突起群164靠前端侧X2侧）的位置，突起群162所含的多个突起的一部分也可配置于比突起群164所含的多个突起的一部靠前端侧X2侧或者靠后端侧XI侧的位置。[0097]图5a以及图5⑹表示图4a至c所示的外壳部件的配合面。如图5a或者图5⑹所示，在外壳部件150a的配合面180上，突起群162所含的突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d在垂直方向并列排列，在外壳部件150b的配合面182上，突起群164所含的突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d在垂直方向并列排列。突起的排列并不限定于图5a以及图5⑹所示的实施例，例如突起群162所含的突起162a、突起lG2b、突起162c以及突起162d在配合面180的表面上只要分别配置于外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边的位置，则能够以直线状、曲线状等自由地并列排列。突起群164所含的突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d也能够同样地排列。[0098]柱部160设置于配合面180,能够配置于与设置于配合面182的柱接受部166对置的位置。柱接受部166设置于配合面182,能够配置于与设置于配合面180的柱部160对置的位置。在使外壳部件150a与外壳部件150b合并而构成外壳150时，柱部160压入于柱接受部166并与柱接受部166嵌合。柱部160以及柱接受部166是用于防止外壳部件150a与外壳部件150b偏离的一个加强部位，若不需要则也可不设置。[00"]另外，通过改变柱部160的宽度、长度，以及改变柱接受部166的宽度、深度，能够调整压入所需要的力，也可通过设置使柱部160的侧面的全部或者一部分突出的肋以及使柱接受部166的内壁的全部或者一部分突出的肋中的至少一方，调整压入所需要的力。并且，柱部160虽是圆柱形状，但并不限定于该形状，也可以是矩形、多边形等，只要是能够与柱接受部166嵌合的形状，则可以是任意的形状。同样，柱接受部166虽是圆筒形状，但并不限定于该形状，也可以是矩形、多边形等，只要是能够与柱部160嵌合的形状，则可以是任意的形状。[0100]如图5a以及图5b所示，一方的外壳部件150a在配合面180具备包含嵌合孔l68a、嵌合孔l68b、嵌合孔168c以及嵌合孔168d的嵌合孔群168。在图5a以及图5b所示的实施例中，嵌合孔群168所含的嵌合孔虽是4个，但并不限定于4个，只要是一个以上即可，嵌合孔虽然分别配置于嵌合凸部104a的里侧的面，但并不限定于该配置，只要配置在配合面180的表面上即可。[0101]另外，同样，另一方的外壳部件150b在配合面182具备包含嵌合孔170a、嵌合孔170b、嵌合孔170c以及嵌合孔l7〇d的嵌合孔群170。在图5a以及图5〇所示的实施例中，嵌合孔群170所含的嵌合孔虽是4个，但并不限定于4个，只要是一个以上即可，嵌合孔虽然分别配置于嵌合凸部l〇4b的里侧的面，但并不限定于该配置，只要配置在配合面182的表面上即可。[0102]嵌合孔群168在配合面180中配置于比突起群162靠前端侧的位置。当然，并不限定于该配置，突起群I62也可配置于比嵌合孔群1G8靠前端侧的位置，突起群162所含的多个突起的一部分也可配置于比嵌合孔群16S所含的多个嵌合孔的一部分靠前端侧或者靠后端侧的位置。[0103]嵌合孔群170在配合面182中配置于比突起群164靠后端侧的位置。当然，并不限定于该配置，突起群164也可配置于比嵌合孔群1川靠后端侧的位置，突起群164所含的多个突起的一部分也可配置于比嵌合孔群170所含的多个嵌合孔的一部分靠前端侧或者靠后端侧的位置。[0104]嵌合孔群1明所含的嵌合孔WSa、嵌合孔168b、嵌合孔l68c以及嵌合孔168d在配合面180的表面上，分别与外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分重叠地配置，嵌合孔16此、嵌合孔16洲、嵌合孔16以及嵌合孔l68d到达各个端子还参照图6c的剖视图）。即端子的一部分分别从嵌合孔l38a、嵌合孔leSb、嵌合孔168c以及嵌合孔168d露出。[0105]嵌合孔群170所含的嵌合孔170a、嵌合孔l7〇b、嵌合孔l7〇c以及嵌合孔170d在配合面182的表面上，分别与外壳部件150b的对另一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分重叠地配置，嵌合孔l7〇a、嵌合孔170b、嵌合孔l7〇c以及嵌合孔l7〇d到达各个端子还参照图6b的剖视图）。即端子的一部分分别从嵌合孔170a、嵌合孔l7〇b、嵌合孔170c以及嵌合孔17〇d露出。[0106]突起的排列并不限定于图5a以及图5b所示的实施例，例如突起群162所含的突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d在配合面180的表面上，只要分别配置于外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边的位置，则能够以直线状、曲线状等自由地并列排列。突起群164所含的突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d也能够同样地排列。[0107]嵌合孔的排列并不限定于图5a以及图5b所示的实施例，例如嵌合孔群168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c以及嵌合孔168d在配合面180的表面上，只要分别与外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分重叠地配置的位置，贝丨J能够以直线状、曲线状等自由地并列排列。嵌合孔群17〇所含的嵌合孔170a、嵌合孔170b、嵌合孔170c以及嵌合孔170d也能够同样地排列。[0108]对于外壳部件150a以及150b各自的配合面180、182的嵌合孔168a、168b、168c、168d、170a、170b、170c、170d而言，在将外壳部件l5〇a以及150b成型时，能够利用因用于支承端子群所含的多个端子的夹具而未流入绝缘性的合成树脂而形成的痕迹（即孔）。换言之，在将分别保持端子群的外壳部件150a以及150b—体成型的情况下，存在将多个端子固定在模具内的固定位置的夹具，所以能够将绝缘性的合成树脂等材料凝固并取下夹具后所产生的多个孔，作为外壳部件150a以及150b各自的配合面180、182的嵌合孔168a、168b、168c、168d、170a、170b、170c、170d而发挥功能。[0109]这样，通过在外壳部件150a以及150b各自的配合面180、182,形成将外壳部件150a以及150b—体成型的情况下所产生的多个孔，作为嵌合孔168a、168b、168c、168d、170a、170b、170c、170d来利用，从而在将外壳部件150a和外壳部件150b合并而构成的外壳150的外表面不形成孔，能够减少来自外部的对高频特性的影响。[0110]突起群162所含的突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d、和嵌合孔群168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c以及嵌合孔168d在配合面180中错开半个间距而排列。同样，突起群164所含的突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d、和嵌合孔群170所含的嵌合孔170a、嵌合孔170b、嵌合孔170c以及嵌合孔170d在配合面182中错开半个间距而排列。图6a至图6c表示设置于图4a至图4c所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖面。以图6a所示的切断线b-b在垂直方向（Z轴方向）切断嵌合凸部104而得到的剖视图是图6b，以切断线c-c在垂直方向（Z轴方向）切断嵌合凸部104而得到的剖视图是图6c。[0112]如图6b所示，设置于配合面180的突起群162所含的突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d、与设置于配合面182的嵌合孔群170所含的嵌合孔170a、嵌合孔170b、嵌合孔170c以及嵌合孔170d配置于分别对置的位置，在将外壳部件150a与外壳部件150b合并而构成外壳150时，突起162a、突起162b、突起162c以及突起162d分别被压入嵌合孔170a、嵌合孔170b、嵌合孔170c以及嵌合孔170d并分别与嵌合孔170a、嵌合孔170b、嵌合孔170c以及嵌合孔17〇d嵌合。[0113]如图6c所示，设置于配合面182的突起群164所含的突起164a、突起164b、突起164c以及突起164d、与设置于配合面180的嵌合孔群168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c以及嵌合孔168d配置于分别对置的位置，在将外壳部件150a与外壳部件150b合并而构成外壳15〇时，突起164a、突起1Mb、突起164c以及突起164d分别被压入嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c以及嵌合孔168d并分别与嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c以及嵌合孔168d嵌合。[0114]通过改变突起群162、164所含的各突起的宽度、长度，以及改变嵌合孔群168,170所含的各嵌合孔的宽度、深度，从而能够调整压入所需要的力，也可通过设置使各突起的侧面的全部或者一部分突出的肋以及使各嵌合孔的内壁的全部或者一部分突出的肋中的至少一方，能够调整压入所需要的力。另外，突起群162、164所含的各突起虽是尖细的四棱柱形状，但并不限定于该形状，也可以是圆形、多边形等，只要是能够与各嵌合孔嵌合的形状则也可以是任意的形状。同样，嵌合孔群168、170所含的各嵌合孔虽是方筒形状，但并不限定于该形状，也可以是圆形、多边形等，只要是能够与各突起嵌合的形状则可以是任意的形状。[0115]如图6b以及图6c所示，在配合面180、182使外壳部件150a与外壳部件150b合并时，各个突起进入各个嵌合孔并与其嵌合，从而各嵌合孔被堵塞而外壳内部的间隙消失或者变小），能够最小限度地抑制保持2个端子群的外壳内部的构造的变化，从而能够容易地获得阻抗匹配。[0116]另外，通过使突起群162、164的各突起分别与嵌合孔群170、168的各嵌合孔嵌合，从而能够防止构成外壳150的外壳部件150a与外壳部件150b的偏离、变形，能够稳定地保持连接器的高频特性。[0117]图7a至图9⑹所示的本发明的实施方式是与图4a至图6c所示的本发明的实施方式不同的实施方式。图7a以及图7⑹表示本发明的其它实施方式的外壳和构成该外壳的外壳部件的外观。以下，省略与图4a至图6c所示的本发明的实施方式相同的结构的说明，仅说明不同的结构。[0118]如图7a所示，一方的外壳部件150a在配合面180参照图8a或者图8⑹）具备包含突起172a、突起172b、突起172c以及突起172d的突起群172。另一方的外壳部件150b在配合面182渗照图8a或者图8⑹）具备包含突起174a、突起174b、突起174c以及突起174d的突起群174。如图7〇所示，突起群172与突起群174配置于相互对置的位置。即突起群172与突起群174配置于距连接器的前端侧X2的距离相等的位置。[0119]图8a以及图8⑹表示图7a以及图7⑹所示的外壳部件的配合面。如图8a或者图8⑹所示，在外壳部件150a的配合面180上，突起群172所含的突起172a、突起172b、突起172c以及突起172d、与嵌合孔群176所含的嵌合孔176a、嵌合孔176b、嵌合孔176c以及嵌合孔176d配置为在垂直方向上交替地排列。在外壳部件150b的配合面182上，突起群174所含的突起174a、突起174b、突起174c以及突起174d、与嵌合孔群178所含的嵌合孔178a、嵌合孔178b、嵌合孔178c以及嵌合孔178d配置为在垂直方向上交替地排列。[0120]在图8a以及图8b所示的实施例中，虽将突起群172所含的多个突起与嵌合孔群176所含的多个嵌合孔配置为在垂直方向上交替地排列，但不仅限定于垂直方向，也可在其它的方向以直线状交替排列地配置于配合面180,也可以曲线状交替排列地配置于配合面180。关于突起群174所含的多个突起与嵌合孔群178所含的多个嵌合孔，能够与上述相同地，交替排列地配置于配合面182。[0121]另外，多个突起以及多个嵌合孔的排列并不限定于图8a以及图8⑹所示的实施例，例如突起群I72所含的多个突起，只要是分别配置于外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边的位置，则能够以直线状、曲线状等自由地并列排列。嵌合孔群176所含的多个嵌合孔，只要是分别与外壳部件150a的对一方的端子群所含的多个端子进行保持的部分重叠配置的位置，则能够以直线状、曲线状等自由地并列排列。突起群174所含的突起174a、突起174b、突起174c以及突起174d、和嵌合孔群178所含的嵌合孔17此、嵌合孔17油、嵌合孔178c以及嵌合孔178d在配合面182也能够同样地排列。[0122]如图8b所示，突起群172、174所含的多个突起的各个突起虽设置有使连接器的嵌合方向的侧面突出的肋，但并不限定于图8⑹所示的实施例，也能够在垂直方向（突起的排列方向）的侧面设置肋。[0123]通过改变突起群172、174所含的各突起的宽度、长度，以及改变嵌合孔群176、178所含的各嵌合孔的宽度、深度，从而能够调整压入所需要的力，也可通过设置使各突起的侧面的全部或者一部分突出的肋以及使各嵌合孔的内壁的全部或者一部分突出的肋中的至少一方，调整压入所需要的力。另外，突起群172、174所含的各突起虽是尖细的四棱柱形状，但并不限定于该形状，也可以是圆形、多边形等，只要是能够与各嵌合孔嵌合的形状则能够是任意的形状。同样，嵌合孔群176、178所含的各嵌合孔虽是方筒形状，但并不限定于该形状，也可以是圆形、多边形等，只要是能够与各突起嵌合的形状则能够是任意的形状。[0124]图9a以及图9⑹表示设置于图7a以及图7⑹所示的外壳部件的配合面的突起群与嵌合孔群的嵌合状态的剖面。以图9a所示的切断线b-b在垂直方向（Z轴方向）切断嵌合凸部104而得到的剖视图是图9b。[0125]设置于配合面180的突起群172所含的突起172a、突起172b、突起172c以及突起172d、与设置于配合面182的嵌合孔群178所含的嵌合孔178a、嵌合孔178b、嵌合孔178c以及嵌合孔178d分别配置于对置的位置，使外壳部件150a与外壳部件150b合并而构成外壳150时，突起172a、突起172b、突起172c以及突起172d分别被压入嵌合孔178a、嵌合孔178b、嵌合孔178c以及嵌合孔178d并与其嵌合。从突起群172的各突起的侧面突出的肋分别压入嵌合孔群178的各嵌合孔，由此能够固定外壳部件150a、15〇b。[0126]设置于配合面182的突起群174所含的突起174a、突起174b、突起174c以及突起174d、与设置于配合面180的嵌合孔群I76所含的嵌合孔l76a、嵌合孔176b、嵌合孔l76c以及嵌合孔176d分别配置于对置的位置，在使外壳部件l5〇a与外壳部件l5〇b合并而构成外壳150时，突起174a、突起174b、突起174c以及突起174d分别被压入嵌合孔176a、嵌合孔176b、嵌合孔176c以及嵌合孔176d并与其嵌合。从突起群174的各突起的侧面突出的肋分别压入嵌合孔群176的各嵌合孔，由此能够固定外壳部件l5〇a、150b。[0127]如图9a以及图9⑹所示，在配合面180、182使外壳部件150a与外壳部件150b合并时，各个突起进入各个嵌合孔并与其嵌合，从而各嵌合孔被堵塞而外壳内部的间隙消失或者变小），由此能够最小限度地抑制保持2个端子群的外壳内部的构造的变化，能够容易地获得阻抗匹配。[0128]另外，突起群172、174的各突起分别与嵌合孔群176、178的各嵌合孔嵌合，从而能够防止构成外壳150的外壳部件150a与外壳部件l5〇b的偏离、变形，能够稳定地保持连接器的高频特性。[0129]本发明的各个实施例并不是独立的，能够分别进行组合来适当地实施。[0130]工业上利用的可能性[0131]本发明的连接器能够在为了通过处理高频信号的计测设备等电子设备传送高的频率的电信号而用电缆连接设备间时利用。[0132]附图标记的说明[0133]100…连接器[0134]102…嵌合凹部[0135]104、104a、104b…嵌合凸部[0136]106…外部导体壳[0137]108a、108b…壳安装部[0138]110…锁定孔[0139]112…后壁部[0140]114…接地端子壳安装部）[0141]116…压入爪[0142]118…压入部[0143]120…卡合突起部[0144]122…卡合孔[0145]124…弯曲片[0146]126…支承突起[0147]130…接触部[0148]132、132a、132b…端子安装部[0149]150…外壳[0150]150a、150b…外壳部件[0151]152…压入突起[0152]154…突出状边缘部[0153]156…端子保护部[0154]158…铆接片[0155]160…柱部[0156]162…突起群[0157]162、1621、162£;、162小"突起[0158]164…突起群[0159]164a、164b、164c、164d…突起[0160]166…柱接受部[0161]168…嵌合孔群[0162]168a、168b、168c、168d…嵌合孔[0163]170…嵌合孔群[0164]170a、170b、170c、170d…嵌合孔[0165]172…突起群[0166]172、17213、172。、172小"突起[0167]174…突起群[0168]1743、17牝、174。、174小..突起[0169]176…嵌合孔群[0170]176a、176b、176c、176d…嵌合孔[0171]178…嵌合孔群[0172]178a、178b、178c、178d…嵌合孔[0173]180、182…配合面[0174]200…连接器[0175]202…嵌合部[0176]204…外部导体壳[0177]206…锁定突起部[0178]208…锁定操作用按钮[0179]210…罩部件[0180]300…基板[0181]400…电缆

权利要求：1.一种连接器，其至少包括:包含沿着连接器的嵌合方向以对置的方式配置的第一端子群与第二端子群的端子群、以及保持该端子群并被收纳于上述外部导体壳的绝缘性的外壳，所述连接器的特征在于，上述外壳由保持上述第一端子群的第一外壳部件、和保持上述第二端子群的第二外壳部件构成，上述第一外壳部件与第二外壳部件分别具有嵌合凸部，上述第一外壳部件的嵌合凸部在与上述第二外壳部件对置的侧面亦即第一配合面，具有第一嵌合孔群，上述第二外壳部件的嵌合凸部在与上述第一外壳部件对置的侧面亦即第二配合面的、能够与上述第一嵌合孔群所含的多个嵌合孔嵌合的位置，具有由多个突起构成的第二突起群。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，上述第一嵌合孔群由数量与上述第一端子群所含的多个端子相同的多个嵌合孔构成，上述第二外壳部件在与上述第一外壳部件对置的侧面亦即第二配合面具有第二嵌合孔群，该第二嵌合孔群由数量与上述第二端子群所含的多个端子相同的多个嵌合孔构成，上述第一外壳部件在上述第一配合面的、能够与上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔嵌合的位置，具有由多个突起构成的第一突起群。3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，上述第一端子群以及上述第二端子群分别至少包含1组以上的由两个端子构成的端子对。4.根据权利要求1〜3中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一端子群以及上述第二端子群分别具有接触部与端子安装部，并以上述第一端子群以及上述第二端子群中的接触部的排列方向与端子安装部的排列方向相互正交的方式配置。5.根据权利要求2〜4中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起，在上述第一配合面或者上述第二配合面的表面上，分别配置于对上述第一端子群或者上述第二端子群所含的多个端子进行保持的部分之间或者旁边。6.根据权利要求2〜5中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔，在上述第一配合面或者上述第二配合面的表面上，分别形成为与对上述第一端子群或者上述第二端子群所含的多个端子进行保持的部分重叠，上述多个嵌合孔的各个嵌合孔到达上述多个端子的各个端子。7.根据权利要求2〜6中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起的各个突起配置于:在连接器的嵌合方向上比上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的与该突起邻接配置的嵌合孔靠前端侧或者后端侧的位置。8.根据权利要求2〜7中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一突起群或者上述第二突起群所含的全部突起配置于:在连接器的嵌合方向上比上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的全部嵌合孔靠前端侧或者后端侧的位置。9.根据权利要求2〜8中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起的各个突起，与上述第一嵌合孔群或者上述第二嵌合孔群所含的多个嵌合孔的各个嵌合孔交替排列地并以直线状或者曲线状配置于上述第一配合面或者上述第二配合面。10.根据权利要求2〜9中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一突起群或者上述第二突起群所含的多个突起的各个突起在该突起的侧面包含该侧面的一部分隆起而成的隆起部。11.根据权利要求1〜10中任一项所述的连接器，其特征在于，上述第一配合面具有柱部或者柱接受部，上述第二配合面在能够与上述柱部或者上述柱接受部嵌合的位置具有柱接受部或者柱部。12.根据权利要求1〜11中任一项所述的连接器，其特征在于，作为本发明的连接器的优选实施方式，上述连接器具备收纳上述外壳的外部导体壳。13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，上述第一外壳部件以及第二外壳部件在与上述外部导体壳的内壁对置的外侧表面具有压入突起，上述外部导体壳具有设置于能够压入上述压入突起的位置的压入部。

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