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【实用新型】手机外壳水口切割装置_惠州市华辉信达电子有限公司_201920582964.X 

申请/专利权人:惠州市华辉信达电子有限公司

申请日:2019-04-25

公开(公告)日:2020-02-14

公开(公告)号:CN210061862U

主分类号:B29C45/38(20060101)

分类号:B29C45/38(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2023.03.31#未缴年费专利权终止;2020.02.14#授权

摘要:一种手机外壳水口切割装置,包括:定位组件、第一切割组件、第二切割组件及固定组件,定位组件包括定位座及定位卡块,第一切割组件包括第一切割移动横杆、第一切割刀及第一切割驱动件,第二切割组件包括第二切割移动横杆、第二切割刀及第二切割驱动件,固定组件包括承载台、安装凸块及固定压板,承载台设置于定位卡块上,承载台上开设有避位孔,第一切割刀与第二切割刀分别穿设避位孔,安装凸块设置于承载台上。本实用新型的手机外壳水口切割装置通过设置定位组件、第一切割组件、第二切割组件及固定组件,从而能够对手机外壳的注塑水口块进行切割操作,由此代替人工切割的操作方式,使得生产效率及切割精度得到有效提高。

主权项:1.一种手机外壳水口切割装置,其特征在于,包括:定位组件,所述定位组件包括定位座及定位卡块,所述定位卡块垂直设置于所述定位座上,所述定位卡块的顶部开设有定位卡槽;第一切割组件,所述第一切割组件包括第一切割移动横杆、第一切割刀及第一切割驱动件,所述第一切割移动横杆滑动设置于所述定位卡槽内,所述第一切割刀设置于所述第一切割移动横杆上,所述第一切割驱动件与所述第一切割移动横杆连接;第二切割组件,所述第二切割组件包括第二切割移动横杆、第二切割刀及第二切割驱动件,所述第二切割移动横杆上开设有限位孔,所述第二切割移动横杆滑动设置于第一切割移动横杆上,且所述第一切割刀的一端穿设所述限位孔,所述第二切割刀设置于所述第二切割移动横杆上,所述第二切割驱动件与所述第二切割移动横杆连接;所述第一切割驱动件用于带动所述第一切割移动横杆向所述第二切割刀的方向进行往复式位移,所述第二切割驱动件用于带动所述第二切割移动横杆向所述第一切割刀的方向进行往复式位移;及固定组件,所述固定组件包括承载台、安装凸块及固定压板,所述承载台设置于所述定位卡块上,所述承载台上开设有避位孔,所述第一切割刀与所述第二切割刀分别穿设所述避位孔,所述安装凸块设置于所述承载台上,所述固定压板上开设有压紧槽,所述压紧槽与所述安装凸块对应配合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠州市华辉信达电子有限公司 手机外壳水口切割装置

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