申请/专利权人：合肥恒烁半导体有限公司

申请日：2019-11-11

公开（公告）日：2020-02-18

公开（公告）号：CN110808206A

主分类号：H01L21/027(20060101)

分类号：H01L21/027(20060101);H01L27/115(20170101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.04.08#发明专利申请公布后的驳回;2020.03.13#实质审查的生效;2020.02.18#公开

摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种减少闪存流片中使用的光罩数量的方法及其应用，方法包括采集闪存流片中现有光罩组的各光罩参数，并按照光罩标识号、光罩类型、封膜类型、光罩等级、图形明暗、图形种类参数进行分类，将光罩类型、封膜类型、图形明暗、图形种类参数一致的光罩进行合并，汇同未合并的光罩形成新光罩组，并依次进行光罩制备，并使用制备好的光罩执行包括曝光、显影、光刻在内的后续流片工艺。本发明极大的减少了光罩成本，适用于需要制作少量晶圆情形的新电路的设计开发情况下，可以有效的节约项目的研发成本，本发明具有切实意义上的实用价值。

主权项：1.一种减少闪存流片中使用的光罩数量的方法，其特征在于，包括：采集闪存流片中现有光罩组的各光罩参数，并按照参数进行分类，所述参数包括光罩标识号、光罩类型、封膜类型、光罩等级、图形明暗、图形种类；按照光罩类型、封膜类型、图形明暗、图形种类参数一致性对现有光罩组中的各光罩执行合并操作，形成新光罩组，并依次进行光罩制备；使用制备好的光罩执行包括曝光、显影、光刻在内的后续流片工艺。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥恒烁半导体有限公司 一种减少闪存流片中使用的光罩数量的方法及其应用

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