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【发明公布】低界面接触电阻材料、其用途和制造所述材料的方法_希勒及穆勒有限公司_201880046109.5 

申请/专利权人:希勒及穆勒有限公司

申请日:2018-07-10

公开(公告)日:2020-03-17

公开(公告)号:CN110892553A

主分类号:H01M2/20(20060101)

分类号:H01M2/20(20060101);H01M2/30(20060101);C25D3/54(20060101);H01M2/02(20060101)

优先权:["20170712 EP 17180863.7"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.30#授权;2020.08.04#实质审查的生效;2020.03.17#公开

摘要:制造用于电池或连接件的低界面接触电阻材料的方法以及由此制造的用于电池或连接件的低界面接触电阻材料。该方法包括:提供冷轧带材形式的钢基材;‑在钢基材的一侧或两侧上提供镍层或镍基层以形成镀覆基材;‑从水溶液向镀覆基材上电沉积氧化钼层,其中该镀覆基材充当阴极,其中该水溶液包含钼盐和碱金属磷酸盐,并且其中将该水溶液的pH调节至4.0‑6.5;‑其中提供有氧化钼层的镀覆基材在还原气氛中进行退火步骤,以便在还原退火步骤中至少部分且优选完全地将氧化钼层中的氧化钼还原成钼金属并且同时或随后在退火步骤中形成包含镍和钼的扩散层,其中镍源自于所述镍层或镍基层,以及钼源自于所述氧化钼层。

主权项:1.制造用于电池或连接件的低界面接触电阻材料的方法,该方法包括以下步骤:-提供冷轧带材形式的钢基材;-在钢基材的一侧或两侧上提供镍层或镍基层以形成镀覆基材;-从水溶液向镀覆基材上电沉积氧化钼层,其中该镀覆基材充当阴极,其中该水溶液包含钼盐和碱金属磷酸盐,并且其中将该水溶液的pH调节至4.0-6.5;-其中提供有氧化钼层的镀覆基材在还原气氛中进行退火步骤,以便在还原退火步骤中至少部分且优选完全地将氧化钼层中的氧化钼还原成钼金属并且同时或随后在退火步骤中形成包含镍和钼的扩散层,其中镍源自于所述镍层或镍基层,以及钼源自于所述氧化钼层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 希勒及穆勒有限公司 低界面接触电阻材料、其用途和制造所述材料的方法

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