申请/专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司

申请日：2019-12-09

公开（公告）日：2020-03-17

公开（公告）号：CN110888042A

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.25#授权;2020.04.10#实质审查的生效;2020.03.17#公开

摘要：本发明公开了一种ASIC芯片晶圆的测试方法，ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，测试设备与测试板通信连接；测试方法包括以下步骤：在接收到芯片测试请求时，获取芯片测试请求对应的测试数量，将测试数量的ASIC芯片连接到测试板上；通过初始化后的测试板将通断测试信号发送至ASIC芯片，获得ASIC芯片与测试板之间的通断测试数据；若通断测试数据正常，则通过测试板将性能测试信号发送至ASIC芯片，获得ASIC芯片的性能测试数据；分析性能测试数据，获得ASIC芯片的测试结果。本发明还公开了一种ASIC芯片晶圆的测试设备和计算机存储介质。本发明提高了批量ASIC芯片的测试效率。

主权项：1.一种ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，所述测试设备与测试板通信连接；所述ASIC芯片晶圆的测试方法包括以下步骤：在接收到芯片测试请求时，获取所述芯片测试请求对应的测试数量，将所述测试数量的ASIC芯片连接到所述测试板上；通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据；若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的性能测试数据；分析所述性能测试数据，获得所述ASIC芯片的测试结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛歌尔微电子研究院有限公司 ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质

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