申请/专利权人:苏州赫斯康通信科技有限公司
申请日:2019-07-31
公开(公告)日:2020-03-17
公开(公告)号:CN210156521U
主分类号:H01P1/04(20060101)
分类号:H01P1/04(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.03.17#授权
摘要:本实用新型公开了一种波导多平面硬连接互调稳固器,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。优点:本实用新型在原有的硬连接基础上,增加连接互调补偿块,改善波导器件的连接处屏蔽效果。相较于传统的硬连接而言,增加的成本极小,却极大的改善其连接处的屏蔽能力。
主权项:1.一种波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。
全文数据:
权利要求:
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