申请/专利权人：富士施乐株式会社

申请日：2019-03-07

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN110896595A

主分类号：H05K3/12(20060101)

分类号：H05K3/12(20060101);G03G9/08(20060101);G03G9/087(20060101)

优先权：["20180913 JP 2018-171873"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.31#实质审查的生效;2020.03.20#公开

摘要：本发明提供一种具有电阻稳定性优异的配线的配线基板的制造方法及配线基板的制造装置以及集成电路的制造方法。配线基板的制造方法，包括：准备工序，准备形成有热塑性色粉的色粉像的基板；以及配线形成工序，在形成于所述基板之上的所述色粉像之上，形成厚度0.1μm以上且2μm以下的导电箔，之后，对所述色粉像及所述导电箔至少赋予热，形成由所述导电箔构成的配线。

主权项：1.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，准备形成有热塑性色粉的色粉像的基板；以及配线形成工序，在形成于所述基板之上的所述色粉像之上，形成厚度0.1μm至2μm范围的导电箔图像，之后，对所述色粉像及所述导电箔图像赋予热，形成由所述导电箔图像构成的配线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士施乐株式会社 配线基板的制造方法及制造装置以及集成电路的制造方法

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