申请/专利权人：发那科株式会社

申请日：2019-08-20

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN110893513A

主分类号：B23K26/14(20140101)

分类号：B23K26/14(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：["20180824 JP 2018-157802"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.08.21#实质审查的生效;2020.03.20#公开

摘要：本发明提供一种激光加工系统以及激光加工方法。激光加工系统可以有效利用从喷嘴射出的辅助气体，可以有效地将因激光光线而熔融了的工件材料吹走。激光加工系统具有：喷嘴，其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口，在远离射出口的位置形成喷流的速度的极大点，所述激光加工系统构成为：在基于激光光线的工件的加工过程中，将喷嘴相对于该工件W的加工部位配置在根据极大点的位置而确定的目标位置。

主权项：1.一种激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统具有：喷嘴，其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口，在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点，所述激光加工系统构成为：在基于所述激光光线的工件的加工过程中，将所述喷嘴相对于该工件的加工部位配置在根据所述极大点的位置而确定的目标位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 发那科株式会社 激光加工系统以及激光加工方法

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