申请/专利权人：日亚化学工业株式会社

申请日：2019-09-11

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN110896123A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101)

优先权：["20180912 JP 2018-170437"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.09.03#实质审查的生效;2020.03.20#公开

摘要：本发明提供一种光源装置的制造方法，能够抑制发光装置相对于支承基板倾斜而接合。该光源装置的制造方法包括：准备发光装置的工序，该发光装置具有：具有正面、背面、上表面、下表面以及在背面与下表面开口的多个凹陷部的基材、具有配置在正面的第一配线以及配置在多个凹陷部的第二配线的基板、以及载置在第一配线上的发光元件；准备支承基板的工序，该支承基板具有：在支承基材的上表面包括接合区域的第一配线图案、以及包围接合区域的绝缘区域；以使绝缘区域上的焊料的体积大于接合区域上的焊料的体积的方式配置焊料的工序；在俯视下以焊料与下表面附近的第二配线分离的方式在支承基板载置发光装置的工序；接合第二配线与接合区域的工序。

主权项：1.一种光源装置的制造方法，其特征在于，包括：准备发光装置的工序，所述发光装置具备：基材，其具有在长边方向以及与所述长边方向正交的短边方向上延长的正面、位于所述正面的相反侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的上表面、位于所述上表面的相反侧的下表面以及在所述背面与所述下表面开口的多个凹陷部；基板，其具有配置在所述正面的第一配线、与所述第一配线电连接且配置在所述多个凹陷部各自的第二配线；与所述第一配线电连接且在所述第一配线上载置的至少一个发光元件；准备支承基板的工序，所述支承基板具有：支承基材、在所述支承基材的上表面包括接合区域的第一配线图案、以及包围所述接合区域的绝缘区域；在所述接合区域及所述绝缘区域上配置焊料的工序，使位于所述绝缘区域上的所述焊料的体积大于位于所述接合区域上的所述焊料的体积；以在俯视下使所述焊料与位于所述下表面附近的所述第二配线分离的方式，将所述发光装置载置在所述支承基板的工序；接合工序，将所述焊料加热熔融，使所述发光装置的第二配线与所述支承基板的所述接合区域接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日亚化学工业株式会社 光源装置的制造方法

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