申请/专利权人：GE因百德电子公司

申请日：2015-12-15

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN105704926B

主分类号：H01L23/48(20060101)

分类号：H01L23/48(20060101);H01L21/48(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权：["20141215 US 14/569900"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.20#授权;2017.12.22#实质审查的生效;2016.06.22#公开

摘要：本发明涉及具有至少一个内嵌在绝缘材料中的部件的电子模块及其制造方法，该模块包括：具有第一表面和第二表面和第一表面与第二表面之间的厚度的第一绝缘材料，通过第一绝缘材料的至少一个开口，在第一绝缘材料的第二表面上的第二绝缘材料，内嵌在第二绝缘材料中的至少一个部件，在所述至少一个开口中的至少一个导电图案，所述至少一个导电图案具有第一表面和第二表面，其中，第二表面面对第二绝缘材料而第一表面背对第二绝缘材料，并且第一绝缘材料的第一表面和所述至少一个导电图案的第二表面之间的距离小于或大于第一绝缘材料的厚度，第一绝缘材料和所述至少一个部件之间的粘结剂，以及所述至少一个导电图案和所述至少一个部件之间的连接元件。

主权项：1.一种电子模块的制造方法，包括：-提供抗蚀剂层，所述抗蚀剂层具有第一表面和第二表面和所述第一表面与所述第二表面之间的厚度，-提供通过所述抗蚀剂层的至少一个开口，-提供在所述抗蚀剂层的第二表面上的第二绝缘材料和内嵌在所述第二绝缘材料中的至少一个部件，-在所述至少一个部件和所述抗蚀剂层之间提供第三绝缘材料；-在所述至少一个开口中提供至少一个导电图案以使得所述至少一个导电图案具有第一表面和第二表面，其中，第二表面面对所述第二绝缘材料而第一表面背对所述第二绝缘材料，以及使得所述抗蚀剂层的第一表面和所述至少一个导电图案的第二表面之间的距离小于所述抗蚀剂层的厚度，以及-在所述至少一个导电图案和所述至少一个部件之间提供连接元件，-其中，通路孔中的所述连接元件被布置为在所述至少一个导电图案和所述至少一个部件之间通过所述第三绝缘材料，所述通路孔与所述至少一个部件的接触区域的位置一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： GE因百德电子公司 电子模块的制备方法以及电子模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD