申请/专利权人：丰田合成株式会社

申请日：2017-12-14

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN108232497B

主分类号：H01R12/70(20110101)

分类号：H01R12/70(20110101);H01R12/72(20110101)

优先权：["20161215 JP 2016-243617"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.20#授权;2018.07.24#实质审查的生效;2018.06.29#公开

摘要：本发明公开了一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；多个导电针，其安装在基板的一个端缘部上，并且多个导电针中的每一个包括：突出部，沿基板的平面从基板突出；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部。树脂模塑部包括第一突出部，以及壳体包括容纳第一突出部的凹进部。

主权项：1.一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖所述基板；多个导电针，其安装在所述基板的一个端缘部上，并且所述多个导电针中的每一个包括：突出部，沿所述基板的平面从所述基板突出；以及焊接部，焊接至所述基板；以及树脂模塑部，其包括连接所述多个导电针的连接部，其中所述树脂模塑部包括第一突出部，所述第一突出部向垂直于布置所述多个导电针的平面的方向突出，以及所述壳体包括容纳所述第一突出部的凹进部。

全文数据：电子装置技术领域[0001]本发明涉及一种电子装置。背景技术[0002]作为将导电针固定至电子装置的基板的方法，已广泛使用一种将连接器固定至壳体的方法，连接器具有导电针并且与装置的壳体箱体分离。作为该连接器的示例，j卜A-2015-133562披露了一种外连接式连接器。JP-A-2015-133562中描述，在连接器固定于具有连接器开口的移动电话壳体的结构中，使用用于定位连接器的连接器保持器。更具体而言，连接器的左右侧表面与上表面，其为插入方向的后侧表面，与连接器保持器的左右侧内表面和下侧内表面接触，从而使外连接式连接器相对于壳体定位参见JP-A-2015-133562第[0015]段和第[0016]段，图1、图4至图7等）。[0003]JP-A-2013-152815和JP-A-2007-329413披露了与壳体分离并固定至壳体的连接器的另一示例。[0004]如JP-A-2015-133562、JP-A-2013-152815、或JP-A-2007-329413中所描述的，使用与壳体分离的连接器将导电针固定至基板时，存在这样的问题，装置的生产成本增加，并且妨碍了装置尺寸的减少。此外，还存在这样的问题，需要单独的部件将连接器固定至壳体。也就是，在JP-A-2015-133562的技术中，使用连接器保持器将连接器固定至壳体。在JP-A-2013-152815的技术中，使用螺钉和0型圈将连接器固定至壳体参见JP-A-2013-152815的第[0027]段和第[0029]段，以及图3等）。在JP-A-2007-329413的技术中，螺钉用于将连接器固定至壳体参见JP-A-2007-329413的第[0035]段和图2等）。此外，由于导电针经多个部件固定至壳体，多个部件为诸如连接器和用于将连接器固定至壳体的部件，存在这样的可能，多个部件之间累积的位置公差变大，并且导电针相对于壳体的定位精度降低。结果，存在这样的可能，导电针与配合的连接器端子之间的接触性能和导电性能降低。发明内容[0005]因此，本发明的目的是提供一种电子装置，其中，在不需要与壳体分离的连接器的情况下，使导电针固定至电子装置的壳体，并且其能够表现针相对于壳体足够的定位精度。[0006]为了实现该目的，根据本发明的一方面，提供一种电子装置，其包括:基板;壳体，其覆盖基板;多个导电针，其安装在基板的一个端缘部，并且多个导电针中的每一个包括：沿基板的平面从基板突出的关出部；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部，其中，树脂模塑部包括第一突出部，并且壳体包括容纳第一突出部的凹进部。附图说明[0007]图1是根据本发明一种实施方式的照明装置的前视图。[0008]图2是根据该实施方式的照明装置的侧视图。[0009]图3是根据该实施方式的照明装置的后视图。[0010]图4A和图4B示出根据该实施方式的照明装置的基板。图4A是轴测图，并且图4B是分解轴测图。[0011]图5是根据该实施方式的照明装置的分解轴测图。[0012]图6是示出图4A中的基板主要部分的轴测图。[0013]图7A和图7B是示出图6中排针的轴测图，图7C是排针的侧视图，以及图7D是仅示出排针的针的轴测图。[0014]图8A是示出图4A中基板的主要部分的俯视图，图8B是示出在排针固定之前基板的一个端缘部的俯视图，以及图8C是用于对排针固定至基板的一个端缘部的位置进行解释的说明图。[0015]图9A是示出图3中照明装置的主要部分的俯视图，图9B是示出在图9A的照明装置的主要部分中移除基板的状态的俯视图，图9C是示出沿图9A中线IXC-IXC截取的照明装置的主要部分的截面的截面图，以及图9D是示出图9C中由点划线IXD包围的放大部分的放大的局部截面图。[0016]图1〇是局部截面图，示出在箭头方向观察图3中沿点划线X-X剖切的照明装置的状〇[0017]图11是放大的局部截面图，示出由图10中点划线XI包围的照明装置的放大的截面部分。具体实施方式[0018]下面，对作为根据本发明一种实施方式的电子装置实施例的照明装置进行说明。然而，本发明可应用的电子装置不限于照明装置。图1是根据本发明该实施方式的照明装置1的前视图，图2是照明装置1的侧视图，以及图3是照明装置1的后视图。具体而言，图示实施例的照明装置1是设置在机动车车厢的车顶上的阅读灯，并且照明装置1包括外观部10、壳体20、基板30以及排针40,外观部10包括发光部11和开关部12,壳体20连接至外观部10的后侧或与其整体形成，基板30容纳在壳体20中，排针40安装在基板30上。[0019]图4A是示出排针40安装在基板30的一侧的轴测图。图4B是示出在排针40安装于基板30之前的状态的视图。图6是示出排针40安装在基板30的一个端缘部（S卩，一个端缘附近的部分的状态的放大的轴测图。图7A是排针40的轴测图。图7B是示出图7A中排针40的相对侧的轴测图，即，固定至基板30的一侧。图7C是从一侧（S卩，侧面的一侧观察的排针40的视图。[0020]主要如图6和图7A至图7C中所示，排针40包括由具有导电性的金属制成的多个针41导电针）、和具有绝缘性的合成树脂制成的树脂部42。例如通过如下方式形成排针40,在树脂模塑模具中加载多个针41，如图7D中所示，使针41彼此分隔开并且其纵向彼此平行，然后将树脂注射进入模塑模具，用熔融树脂覆盖多个针41中每一个的至少不包括末端部411和基端部412的部分，固化树脂以形成树脂部42,并且使多个针41与树脂部42成为整体。[0021]位于多个针41的纵向的垂直方向（即，多个针41的排列方向）的两端的两个针41，包括各自在排列方向向外伸出的伸出部413。伸出部413在针41的纵向位于末端部411与基端部412之间。伸出部413从树脂部42暴露。[0022]如图7A至图7C中所示，排针40的树脂部42包括第一突出部421和第二突出部422，第一突出部421向垂直于布置多个针41的平面的方向一侧突出，第二突出部422向该方向的另一侧突出。在第一突出部421与第二突出部422中，当排针40连接至基板30时，突出至基板30反面侧的部分定义为第一突出部421，以及突出至基板30表面侧的部分定义为第二突出部422。第一突出部421在俯视图中具有U形形状。即，第一突出部421形成为包括横向部和两个纵向部的U形形状，横向部在多个针41的排列方向延伸，两个纵向部从横向部的两端向多个针41的末端部411的一侧延伸。第一突出部421包括多个肋部4211，在突出方向作为大致垂直于端面的多个侧面中，肋部4211在作为U形形状外侧的侧面上于突出方向延伸。[0023]如图4A和图6所示，排针40安装在基板30的一个端缘部上，此时，包括多个针41的末端部411的部分安装为从基板的一个端缘沿与基板30相同的平面（S卩，平行于基板30突出。通过将多个针41的预定部分焊接至基板30,执行多个针41在基板30上的安装。除了排针40,诸如发光件未示出）等部件也安装在基板30上。[0024]在图6中，由斜线标示的部分为焊接部，并且多个针41在焊接部处焊接至基板30。图8A是示出图6中所示排针40和基板30的部分的俯视图。图8B是示出图8A的基板30中由点划线VIIIB标示范围内的部分的视图，并且示出排针40要被焊接至基板30之前的状态。在图8B中，焊接部由斜线表示。通过焊接将多个针41固定至基板30的位置在图8C中示出。在图8C中，通过焊接固定针41的位置由双点划线标示未示出树脂部42。[0025]在图8B和图8C中由斜线标示的焊接部中，由附图标记32a表示的部分是用于将多个针41的基端部412与其周围部分（即导电部分结合的部分，并且针41固定至基板30并经焊接部32a与基板30的线路布线导电。在焊接部中，由附图标记32b表示的部分是这样的部分，其用于结合包括在多个针41的排列方向两端处的针41的伸出部413的部分。由附图标记32c表示的焊接部是这样的部分，其用于将在多个针41的排列方向内侧的两个针41的于末端部411与基端部412之间的部分结合。由附图标记32b、32c表示的焊接部具有专门将针41固定至基板30的功能，并且不会使针41与基板30的线路布线导电。[0026]通过如下方式执行上述排针40至焊接部32a、32b、32c的焊接:在对应基板30的焊接部32a、32b、32c的位置印刷焊膏，放置排针40,使针41被放置在由图8C中双点划线标示的位置，以及在回焊炉中熔化焊料。[0027]图5是照明装置1的分解轴测图。如图5中所示，从壳体20后侧上的开口，将基板30容纳并固定在壳体20内侧。壳体20包括基板容纳部21和针容纳部22,基板容纳部21用于容纳基板30，针容纳部22用于容纳从基板30突出的多个针41的部分即突出部）。[0028]如图4A至图5所示，基板3〇包括接合突起33,其在固定排针40的一个端缘部的两侧突出。在与基板30的两个接合突起33对应的两个位置处，基板容纳部21包括接合部211。各接合部211包括用于与接合突起33接合的接合孔和接合孔两侧的切口。切口延伸至基板容纳部21的开口的边缘。籍此，当基板3〇从基板容纳部21的开口插入时，接合突起33使接合部211的边缘部弹性变形，并推动以使其打开，并且进一步推动基板30，以及因此各接合突起33与对应接合部211的接合孔接合。[0029]在两个接合突起33的内侧，基板30分别地包括椭圆缓冲孔34。通过结合突起33使接合部211的边缘部发生弹性变形，并且推动接合部211以使其打开从而将基板30插入基板容纳部21时，接合突起33承受来自接合部211的边缘部的反作用力，但通过设置缓冲孔34，能够避免反作用力延伸至焊接部32a、32b、32c的影响。也就是，能够避免麻烦的出现，诸如，当基板3〇连接至壳体2〇时，由于通过施加至接合突起33的反作用力而在基板30中产生的应力导致焊接部32a、32b、32c破裂。[0030]通过将多个针41与针容纳部22结合，在针容纳部22中容纳多个针41，多个针41与针容纳部22被用作连接至接插件的连接器。因此，在针容纳部22的末端侧（S卩，针41的突出部突出方向的一侧上形成用于接收接插件的开口，并且在开口边缘处形成用于与接插件的钩部接合的接合部221。当接插件连接至照明装置1的连接器时，多个针41中每个的从基板3〇—个边缘突出进入针容纳部22的部分突出部与接插件的端子接触，从而实现导电。[0031]以此方式，针41直接固定至基板30的一个端缘部，针41的末端与基板30平行地从基板的一个端缘突出，并且针41和壳体20能够用作连接器，由此，与采用从基板39分离的连接器的情况相比较，能够减少部件的数量。当然，不需要用于将单独的连接器固定至壳体20的单独部件。因此，能够实现生产成本降低和照明装置1尺寸减小。[0032]图9A是示出图3中照明装置的主要部分连接器附近的部分）的俯视图，以及图9B是示出在图9A的照明装置的主要部分中从壳体20移除基板30的状态的俯视图。图10是示出在箭头方向观察沿图3的点划线X-X剖切的照明装置1的状态的局部截面图，以及图11是放大的局部截面图，示出图10中由点划线XI包围的照明装置1的放大的局部截面部分。[0033]如图9A、图10和图11所示，在基板30的一个端缘部中形成有凹进部31，并且当排针40固定至基板30时，排针40的第二突出部422适配于凹进部31中，从而相对于基板30定位排针40。[0034]如图9B所示，凹进部23用于适配排针40的第一突出部421，该凹进部23形成在壳体20中，并且通过将第一突出部421适配于凹进部23中，进行排针40具体为多个针41相对于壳体20在一个平面在该示例中是布置多个针41的平面）中的定位。如图9B中所示，凹进部23在俯视图中具有U形形状，以与排针40的第一突出部421的形状对应。由于在俯视图中以U形形状形成，第一突出部421包括至少两个非平行侧面，排针40具体为多个针41相对于壳体20在一个平面内能够可靠且精确地定位。此外，第一突出部421沿用于连接树脂部42的多个针41的部分连接部）的外形形成。籍此，能够尽可能多地增加第一突出部421的截面积，并且能够改进排针40具体为多个针41相对于壳体20在一个平面中的定位精度。[0035]当第一突出部421插入壳体20的凹进部23中时，肋部4211与凹进部23的内周面有力地接触，并因此形成第一突出部似1紧密安装至凹进部23中的状态。因此，提高了排针40具体为多个针41相对于壳体20在一个平面中的定位精度。[0036]图9C是截面图，示出图9A中沿线IXC-IXC截取的照明装置1的主要部分的截面。图9D是放大的局部截面图，示出由图9C中点划线IXD包围的放大部分。[0037]如图9B、图9C和图11所示，壳体20的基板容纳部21构成为，通过从开口侧局部切除限定与针容纳部22的边界的边缘部，以包括针支撑部212。多个针41在其侧面与针支撑部212接触并且由针支撑部212支撑。因此，以较高精度执行多个针41相对于壳体20在垂直于一个平面的方向的定位。此外，如图9D所示，针支撑部212在各针41的两侧突出至壳体20的开口侧，并且包括用于保持针41的凸部213。在凸部213的上端形成锥形，使各针41在凸部213之间易于受到引导。[0038]设置如上所述的排针40的第一突出部421、壳体20的凹进部23以及支撑部212,从而以较高精度执行多个针41相对于壳体20的三维定位。结果，在多个针41与所配合的连接器的端子之间实现有利的接触，所配合的连接器连接至包括多个针41和针容纳部22的连接器。[0039]以此方式，由于通过接触支撑部212、并且将第一突出部421适配于凹进部23,使多个针41相对于壳体20定位，在相关技术示例中，经过诸如单独的连接器和用于将连接器固定至壳体的单独部件等多个部件使针相对于壳体定位，与该情况相比，本发明的定位精度得以提尚。[0040]如图11中所示，第一突出部421的下端与凹进部23的底面接触，从而有利于排针40、具体为多个针41的稳定支撑和定位。然而，第一突出部421的下端与凹进部23的底面间隔开，并且多个针41与针支撑部212彼此接触，从而可实现多个针41相对于壳体20的定位。[0041]第一突出部421的截面形状在俯视图中为U形形状，但只要第一突出部421具有至少两个不平行的侧面，俯视图中的截面形状可以为除了U形形状之外的形状。第一突出部犯1的至少两个不平行的侧面可以不是垂直或平行于多个针41的纵向。只要第一突出部421能够适配具体为紧密适配），壳体20的凹进部23的形状可以为任意形状。[0042]本发明不限于对本发明实施方式的描述及其任意方式的修改。只要本领域技术人员在不偏离权利要求的范围内易于理解，各种修改也包括在本发明内。[0043]根据本发明的一方面，提供一种电子装置，其包括:基板;壳体，其覆盖基板；多个导电针，其安装在基板的一个端缘部上并且多个导电针中的每一个包括:突出部，沿基板平面从基板突出；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部，其中，树脂模塑部包括第一突出部，并且壳体包括容纳第一突出部的凹进部。[0044]根据上述构造，由于导电针直接安装在基板的一个端缘部上，并且基板由壳体覆盖，与其中采用连接器与壳体分离的结构相比，本发明能够减少装置的部件数量。这有利于降低装置的生产成本并减小装置的尺寸。此外，由于壳体包括凹进部，树脂模塑部的第一突出部适配在凹进部中，通过将突出部适配在凹进部中，使导电针相对于壳体的定位能够可靠且精确地执行。因此，能够获得导电针与配合的连接器的端子之间有利的接触性能。[0045]第一突出部可包括至少两个彼此不平行的侧面。通过该结构，改进了导电针相对于壳体在一个平面中的定位精度。[0046]第一突出部的末端可以与凹进部的底面接触。通过该结构，改进了导电针相对于壳体在垂直于该一个平面的方向的定位精度。[0047]壳体可包括支撑部，其与多个导电针的突出部接触。通过该结构，导电针能够稳定地由支撑部支撑，并且改进了导电针相对于壳体在垂直于相交于该一个平面的方向的定位精度。[0048]树脂模塑部可包括第二突出部，并且基板可包括容纳第二突出部的凹进部。通过该结构，改进了导电针相对于基板的定位精度。[0049]在俯视图中，第一突出部可以具有U形形状，并且第一突出部的各侧可以是沿着树脂模塑部的连接部的外部形状。通过该结构，能够确保第一突出部和壳体凹进部的适配面积在沿着连接部的外形的范围内较宽，并且改进了导电针相对于壳体在一个平面内的定位精度。

权利要求：1.一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖所述基板；多个导电针，其安装在所述基板的一个端缘部上，并且所述多个导电针中的每一个包括:突出部，沿所述基板的平面从所述基板突出；以及焊接部，焊接至所述基板;以及树脂模塑部，其包括连接所述多个导电针的连接部，其中所述树脂模塑部包括第一突出部，以及所述壳体包括容纳所述第一突出部的凹进部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一突出部包括至少两个彼此不平行的侧面。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述第一突出部的末端与所述凹进部的底面接触。4.根据权利要求1至3中任意一项权利要求所述的电子装置，其中，所述壳体包括支撑部，其与所述多个导电针的突出部接触。5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的电子装置，其中，所述树脂模塑部包括第二突出部，以及所述基板包括容纳所述第二突出部的凹进部。6.根据权利要求1至5中任意一项权利要求所述的电子装置，其中，所述第一突出部在俯视图中具有U形形状，并且所述第一突出部的各侧是沿着所述树脂模塑部的连接部的外部形状。

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