申请/专利权人：德淮半导体有限公司

申请日：2018-11-15

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN210160940U

主分类号：B24B37/10(20120101)

分类号：B24B37/10(20120101);B24B37/34(20120101);B24B53/017(20120101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.20#授权

摘要：一种化学机械研磨设备，其中所述修整盘运动轨迹控制装置包括：摆动臂、线性臂和修整盘，其中，所述摆动臂与线性臂连接，所述线性臂与修整盘连接，所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动，所述线性臂用于驱动所述修整盘线性移动。本实用新型的修整盘运动轨迹控制装置使得修整盘的运动轨迹为摆动臂和线性臂运动轨迹的组合，使得修整盘的单次移动或运动距离可以更长，从而使得修整过程中的重复移动或运动的次数可以减少，提高了修整的效率。

主权项：1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：摆动臂、线性臂、修整盘、研磨台和位于研磨台上的研磨垫，其中，所述摆动臂与线性臂连接，所述线性臂与修整盘连接，所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动，所述线性臂用于驱动所述修整盘线性移动，所述修整盘在修整时与研磨台上的研磨垫接触，对研磨垫的表面进行修整。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德淮半导体有限公司 化学机械研磨设备

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