申请/专利权人:德淮半导体有限公司
申请日:2018-11-15
公开(公告)日:2020-03-20
公开(公告)号:CN210160939U
主分类号:B24B37/005(20120101)
分类号:B24B37/005(20120101);B24B37/30(20120101);B24B37/34(20120101);B24B47/12(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.03.20#授权
摘要:一种研磨头运动轨迹控制装置,其中所述研磨头运动轨迹控制装置包括:摆动臂、线性臂和研磨头,其中,所述摆动臂与线性臂连接,所述线性臂与研磨头连接,所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动,所述线性臂用于驱动所述研磨头线性移动。本实用新型的研磨头运动轨迹控制装置使得研磨头的运动轨迹为摆动臂和线性臂运动轨迹的组合,使得研磨头的单次移动或运动距离可以更长,从而使得研磨过程中的重复移动或运动的次数可以减少,提高了研磨的效率。
主权项:1.一种研磨头运动轨迹控制装置,其特征在于,包括:摆动臂、线性臂和研磨头,其中,所述摆动臂与线性臂连接,所述线性臂与研磨头连接,所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动,所述线性臂用于驱动所述研磨头线性移动,所述研磨头用于吸附待研磨晶圆,使得待研磨晶圆的待研磨表面与研磨台上研磨垫接触,所述研磨头线性移动的同时所述研磨头旋转,所述研磨垫在研磨台的带动下也旋转,对待研磨晶圆的待研磨表面进行研磨。
全文数据:
权利要求:
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