申请/专利权人：苏州芯海半导体科技有限公司

申请日：2019-03-25

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN210159998U

主分类号：B08B1/00(20060101)

分类号：B08B1/00(20060101);A46B5/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种砷化镓晶片表面清洁装置，包括手柄，在手柄的前端可拆卸地安装有清洁头，在清洁头的前端设置有一根清洁刷毛，清洁头与手柄的连接结构为：在手柄的前端设有定位槽，在定位槽内壁设有半球形限位孔，清洁头的内部中空，在清洁头侧壁设有通孔，在清洁头的内部设弹簧片，弹簧片的一端与清洁头的内壁相固定、另一端固定有伸入通孔且与半球形限位孔相适配的半球形定位块，当清洁头插入手柄的定位槽且转动至半球形定位块与半球形限位孔相对应时，半球形定位块在弹簧片的向外弹力作用下会伸出通孔并插入半球形限位孔，将清洁头与手柄相连接固定。本实用新型优点是：操作简单，使用方便，能有效清除附着在砷化镓晶片表面的颗粒物质。

主权项：1.一种砷化镓晶片表面清洁装置，其特征在于：包括手柄，在手柄的前端可拆卸地安装有清洁头，在清洁头的前端设置有一根清洁刷毛，所述清洁头与手柄之间的具体连接结构为：在手柄的前端设置有供清洁头插入的定位槽，在定位槽的内壁设置有半球形限位孔，所述清洁头的内部中空，在清洁头的侧壁径向设置有通孔，在清洁头的内部设置有弹簧片，弹簧片的一端与清洁头的内壁相固定，弹簧片的另一端固定有伸入通孔且大小与半球形限位孔相适配的半球形定位块，半球形定位块在弹簧片的向外弹力作用下始终具有向外伸出通孔的趋势，当清洁头插入手柄的定位槽且转动至半球形定位块与半球形限位孔相对应时，半球形定位块在弹簧片的向外弹力作用下会伸出通孔并插入半球形限位孔，将清洁头与手柄相连接固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州芯海半导体科技有限公司 一种砷化镓晶片表面清洁装置

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