申请/专利权人：北京万应科技有限公司

申请日：2019-09-04

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN210167326U

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/768(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/482(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种玻璃基板结构，包括玻璃基板，玻璃基板上设置有穿透玻璃基板的第一通孔，玻璃基板上设置有覆盖玻璃基板的第一外层介质层，第一外层介质层填充第一通孔，在第一通孔对应的位置设置有穿透第一外层介质层的第二通孔，在第一外层介质层的底部、顶部和第二通孔内设有内层布线层，在内层布线层上设置第二外层介质层，第二外层介质层与第二通孔对应的位置设置有盲孔，在第二外层介质层上设有通过盲孔与内层布线层电连接的外层布线层，在外层布线层上设置有阻焊层。本实用新型，采用玻璃基板，在玻璃基板上封装内层线路层和外层布线层，并在外层布线层上设置阻焊层，形成热膨胀系数小的基板，减小热应力。

主权项：1.一种玻璃基板结构，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板上设置有穿透所述玻璃基板的第一通孔，所述玻璃基板上设置有覆盖所述玻璃基板的第一外层介质层，所述第一外层介质层填充所述第一通孔，在所述第一通孔对应的位置设置有穿透所述第一外层介质层的第二通孔，在所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔内设有内层布线层，在所述内层布线层上设置第二外层介质层，所述第二外层介质层与所述第二通孔对应的位置设置有盲孔，在所述第二外层介质层上设有通过所述盲孔与所述内层布线层电连接的外层布线层，在所述外层布线层上设置有阻焊层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京万应科技有限公司 玻璃基板结构

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