申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2018-09-18
公开(公告)日:2020-03-24
公开(公告)号:CN110900961A
主分类号:B29C45/26(20060101)
分类号:B29C45/26(20060101);B29C45/34(20060101);B29C45/14(20060101);H01L21/56(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.06.28#授权;2020.04.17#实质审查的生效;2020.03.24#公开
摘要:本公开涉及一种半导体封装模具,其可使模流更为平均。所述模具包括第一模及连接所述第一模的内表面的至少一档块,而所述至少一档块是大致沿所述第一模的内侧壁的长度方向延伸。
主权项:1.一种半导体封装模具,其包括:第一模;及至少一档块,其连接所述第一模的内表面;其中所述至少一档块大致沿所述第一模的内侧壁的长度方向延伸。
全文数据:
权利要求:
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