【发明公布】电路基板、芯片、串联电路、电路板以及电子设备_北京比特大陆科技有限公司_201980000868.2 

申请/专利权人:北京比特大陆科技有限公司

申请日:2019-02-28

发明/设计人:邹桐;程文杰

公开(公告)日:2020-03-24

代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN110915305A

代理人:孙静;臧建明

主分类号:H05K1/11(20060101)

地址:100192 北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

分类号:H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权:["20180409 CN 2018103124362","20180409 CN 2018103124019"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.03.24#公开

摘要:本发明实施例公开了一种电路基板、芯片、串联电路、电路板以及电子设备,包括绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘,其中:所述绝缘层的第一面上设置有所述金属层,所述绝缘层背离所述金属层的第二面上分别设置有所述第一焊盘以及所述第二焊盘,所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射区域的最短距离小于距离阈值,所述金属层上的各焊点与相应晶元上的各焊点一一对应。相比于现有技术,在本发明实施例中,金属层上的各焊点到第一焊盘在金属层上的映射区域的距离较短,电阻较小,因而能够使得金属层上的各焊点的电压相互均衡,保证了电路基板的正常工作。

主权项:1.一种电路基板,包括绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘,其中:所述绝缘层的第一面上设置有所述金属层,所述绝缘层背离所述金属层的第二面上分别设置有所述第一焊盘以及所述第二焊盘,其特征在于,所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射区域的最短距离均小于距离阈值,所述金属层上的各焊点与相应晶元上的各焊点一一对应;其中,所述最短距离为所述焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射区域侧边的垂直距离中的最小值,所述侧边靠近所述第二焊盘在所述金属层上的映射区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京比特大陆科技有限公司 电路基板、芯片、串联电路、电路板以及电子设备

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