【发明公布】电路装置_株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社_201880017164.1 

申请/专利权人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日:2018-03-09

发明/设计人:原口章

公开(公告)日:2020-03-24

代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

公开(公告)号:CN110914979A

代理人:赵晶;李范烈

主分类号:H01L23/40(20060101)

地址:日本三重县

分类号:H01L23/40(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/18(20060101);H02G3/16(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权:["20170330 JP 2017-068331"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.03.24#公开

摘要:板状的导电体22经由绝缘构件24而载置于板状的散热体23的上表面23a。在散热体23的上表面23a中,在与载置导电体22的部位不同的部位载置绝热构件26。FET4与导电体22电连接。在电流流过FET4的情况下,FET4发热。输出对FET4的动作进行控制的控制信号的微机51与电路基板25的上表面连接,隔着电路基板25而与绝热构件26相对。

主权项:1.一种电路装置,具备:散热体;导电体,经由绝缘构件而载置于该散热体的载置面;绝热构件,在该载置面载置于与载置所述导电体的部位不同的部位;电路部件,与所述导电体电连接,并进行发热;电路基板;及控制元件,配置在该电路基板上,隔着该电路基板而与所述绝热构件相对,并输出控制所述电路部件的动作的控制信号。

全文数据:

权利要求:

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