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【发明公布】电路结构体及电气连接箱_株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社_201880027498.7 

申请/专利权人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日:2018-04-25

公开(公告)日:2020-03-24

公开(公告)号:CN110915312A

主分类号:H05K7/06(20060101)

分类号:H05K7/06(20060101);H02G3/16(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权:["20170511 JP 2017-094551"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.03.26#授权;2020.04.17#实质审查的生效;2020.03.24#公开

摘要:电路结构体20具备:基板21,具有导电通路;板状的母排40A~40C,具有与基板21的导电通路连接的连接部42,并且以板面与基板21的面交叉的朝向配置;散热构件30,层叠于基板21中的与母排40A~40C侧相反的一侧,对基板21的热量进行散热;及树脂制的框架50,沿母排40A~40C延伸,并以相对于母排40A~40C紧贴的状态来对母排40A~40C进行保持,框架50具有载置于基板21和散热构件30中的至少一方的载置部63。

主权项:1.一种电路结构体,具备:基板,具有导电通路;板状的母排,具有与所述基板的导电通路连接的连接部,并且以板面与所述基板的面交叉的朝向配置;散热构件,层叠于所述基板中的与所述母排侧相反的一侧,对所述基板的热量进行散热;及树脂制的框架,沿所述母排延伸,并以相对于所述母排紧贴的状态来对所述母排进行保持,所述框架具有载置部,所述载置部载置于所述基板和所述散热构件中的至少一方。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 电路结构体及电气连接箱

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