申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2019-09-12
公开(公告)日:2020-03-24
公开(公告)号:CN110911363A
主分类号:H01L23/367(20060101)
分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/467(20060101);H01L23/473(20060101)
优先权:["20180914 US 62/731,712","20190910 US 16/566,495"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.10.01#实质审查的生效;2020.03.24#公开
摘要:本发明提供一种半导体封装结构,其包含封装衬底、半导体裸片、蒸汽腔和热消散设备。所述封装衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述蒸汽腔热连接到所述半导体裸片的第一表面。所述蒸汽腔界定用于容纳第一工作液体的封闭室。所述热消散设备热连接到所述蒸汽腔。所述热消散设备界定用于容纳第二工作液体的大体封闭空间。
主权项:1.一种半导体封装结构,其包括:封装衬底,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;半导体裸片,其电连接到所述封装衬底的所述第一表面;蒸汽腔,其热连接到所述半导体裸片的第一表面,其中所述蒸汽腔界定用于容纳第一工作液体的封闭室;和热消散设备,其热连接到所述蒸汽腔,其中所述热消散设备界定用于容纳第二工作液体的大体封闭空间。
全文数据:
权利要求:
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