申请/专利权人：河海大学常州校区

申请日：2019-11-29

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN110911314A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L31/18(20060101);B24B37/04(20120101);B24B37/11(20120101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.03.19#发明专利申请公布后的驳回;2020.04.17#实质审查的生效;2020.03.24#公开

摘要：本发明公开了一种硅片表面研磨装置，属于表面处理技术领域，包括等离子体喷枪、伺服电机和激光测距组件；所述伺服电机与等离子体喷枪连接；所述等离子体喷枪包括喷嘴和位于等离子体喷枪内的等离子体喷枪控制系统、等离子体发生器和等离子体通道；所述等离子体喷枪控制系统与等离子体发生器和伺服电机通信连接；所述等离子体发生器依次与等离子通道和喷嘴连接；所述激光测距组件与等离子体喷枪连接；所述喷嘴与等离子体通道的连接处，设置有等离子体通道出口。本发明可对硅片进行自动化表面研磨，同时减少对环境的污染。

主权项：1.一种硅片表面研磨装置，其特征在于：包括等离子体喷枪、伺服电机和激光测距组件；所述伺服电机与等离子体喷枪连接；所述等离子体喷枪包括喷嘴和位于等离子体喷枪内的等离子体喷枪控制系统、等离子体发生器和等离子体通道；所述等离子体喷枪控制系统与等离子体发生器和伺服电机通信连接；所述等离子体发生器依次与等离子通道和喷嘴连接；所述激光测距组件与等离子体喷枪连接；所述喷嘴与等离子体通道的连接处，设置有等离子体通道出口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河海大学常州校区 一种硅片表面研磨装置

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