申请/专利权人：郭桂华

申请日：2019-12-05

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN110904478A

主分类号：C25D5/08(20060101)

分类号：C25D5/08(20060101);C25D7/12(20060101);C25D17/28(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2021.07.30#发明专利申请公布后的撤回;2020.04.17#实质审查的生效;2020.03.24#公开

摘要：本发明提供一种基座圈控压平镀设备，其结构包括传送带、基座圈电镀机、电镀液输入管、基座圈控压平镀装置、透明防护挡板、底座，传送带与基座圈电镀机活动连接在一起，电镀液输入管嵌入基座圈电镀机顶端与基座圈控压平镀装置固定连接，本发明能够通过控压平镀嘴的底端与基座圈匹配贴合，并且在套嘴下压过程中中撑释放机构受到双向压力，进而底端部分朝向内部收缩，在开启后能够令电镀液流到基座圈上，同时通过释放电镀机构将电源接入对基座圈表面进行电镀，令其表层生成一层电镀层，在电镀液均匀铺设同时无外部其他影响因素的存在，电镀层会呈现均匀的状态，进而能够极大程度上优化筛选工序降低返工率。

主权项：1.一种基座圈控压平镀设备，其结构包括传送带（1）、基座圈电镀机（2）、电镀液输入管（3）、基座圈控压平镀装置（4）、透明防护挡板（5）、底座（6），其特征在于：所述传送带（1）与基座圈电镀机（2）活动连接在一起，所述电镀液输入管（3）嵌入基座圈电镀机（2）顶端与基座圈控压平镀装置（4）固定连接，所述透明防护挡板（5）通过嵌入的方式安装在基座圈电镀机（2）正端面，所述底座（6）顶端与基座圈电镀机（2）底端相焊接；所述基座圈控压平镀装置（4）包括固接镀液筒（41）、导电线（42）、控压平镀嘴（43）、伸缩电镀筒（44），所述固接镀液筒（41）底端与伸缩电镀筒（44）顶端固定连接在一起，所述控压平镀嘴（43）顶端与伸缩电镀筒（44）通过嵌套连接在一起，所述导电线（42）底端与伸缩电镀筒（44）相焊接，所述导电线（42）顶端通过嵌入的方式安装在固接镀液筒（41）右侧面，所述固接镀液筒（41）顶端焊接在基座圈电镀机（2）内部顶端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 郭桂华 一种基座圈控压平镀设备

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