申请/专利权人：友立新科技股份有限公司

申请日：2017-05-17

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN108946065B

主分类号：B65G47/14(20060101)

分类号：B65G47/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权;2019.01.01#实质审查的生效;2018.12.07#公开

摘要：本发明提供一种具有真空导正的元件入料排列供给装置，包含基座、盖板、真空导正装置以及静电吸附装置。基座的一侧边具有导料缺口。盖板枢接于基座并结合有多个模组导条，模组导条包含导入导条及多个外圈导条。真空导正装置设置于盖板，并具有导正件，静电吸附装置固设于基座并具有辅助待测元件排列导出的吸附条，其位于导料缺口的下方。当盖板盖合时，吸附条对准于导正件，以使待测元件紧靠于导正件逐一载入至测试转盘，以此改善待测元件在载入至测试转盘时的震动位移现象，以解决待测元件在测试转盘上排列不整齐的问题。

主权项：1.一种具有真空导正的元件入料排列供给装置，用于装设于元件外观检测机，所述元件外观检测机具有测试转盘，所述具有真空导正的元件入料排列供给装置设于所述测试转盘一侧，所述具有真空导正的元件入料排列供给装置包括：基座，其设有分料转盘，所述基座具有第一侧边，所述第一侧边具有导料缺口，以使所述分料转盘局部重叠于所述测试转盘上；盖板，枢接于所述基座，用以盖合于所述分料转盘上，所述盖板具有内表面，所述内表面拆卸式结合有多个模组导条，所述模组导条包含导入导条及多个螺纹状断续排列的外圈导条；真空导正装置，设置于所述盖板的内表面，所述真空导正装置包括导正件，所述导正件具有连通于真空装置的真空凹槽与导正面，所述导正面位于所述真空凹槽一侧；以及静电吸附装置，固设于所述基座，所述静电吸附装置具有辅助待测元件排列导出的吸附条，其位于所述导料缺口的下方；其中，当所述盖板为盖合状态，所述吸附条对准于所述导正件，以使待测元件紧靠所述导正面并由所述分料转盘逐一载入至所述测试转盘。

全文数据：具有真空导正的元件入料排列供给装置技术领域[0001]本发明涉及一种元件入料排列供给装置，特别是涉及一种具有真空导正的元件入料排列供给装置。背景技术[0002]己知被动元件与微小化电子元件应先进行外观检测，方可以接合到电路板。而为了加速测试效率，有人提出待测被动元件可以整列排列在测试转盘上，利用测试转盘的转动，进行多道测试与分类工序。而待测被动元件的整列排列是通过入料排列供给装置的转载实现。然而，随着元件微小化发展趋势，待测被动元件更容易受到转载的震动产生位移，因此如何将待测被动元件精准且快速地整列排列在测试转盘上变成一个严肃的课题。[0003]传统的被动元件的入料排列供给装置主要分为两种，分别为直轨震动整列式与双转盘整列式。一种已知的直轨震动整列式入料排列供给装置已揭示于台湾专利第1433804号，其揭—种“工件供给装置”，具有工件环绕路和工件输送路的输送碗，以及使输送碗绕轴线进行往复震动的旋转震动机。工件环绕路为绕轴线闭合的圆环状且在外周缘具备工件保持面，工件输送路为从工件环绕路的规定位置朝向外周侧向绕所述轴线的规定方向倾斜地分支并且绕轴线逐渐上升。通过输送碗的绕轴线的往复震动，工件在工件环绕路及工件输送路上朝向所述规定方向移动。当向工件环绕路导入工件时，利用激震体所产生的激震作用，输送体绕轴线进行往复震动，由此导入的工件在闭合的圆环状工件环绕路上受到离心力，其被压抵于外周侧的工件保持面且同时沿着规定方向进行环绕。[0004]另外，关于双转盘整列式入料排列供给装置，已揭示于台湾专利第M506133号的“元件入料排列供给装置”与台湾公开专利第201332866号的“自动排列供给的外观检测机”，将成堆散乱的被动元件经由分散转盘与盖板的导条进行分散整理并有次序地转载导入到测试转盘上，以供进行被动元件的外观检测作业。发明内容[0005]为了解决上述的问题，本发明提供一种具有真空导正的元件入料排列供给装置，应用于双转盘整列式，用以改善待测元件在载入至测试转盘时的震动位移现象，以解决待测元件在测试转盘上排列不整齐的问题。[0006]一种具有真空导正的元件入料排列供给装置，用于装设于元件外观检测机，所述元件外观检测机具有测试转盘，所述具有真空导正的元件入料排列供给装置设于所述测试转盘一侧，所述具有真空导正的元件入料排列供给装置包括:基座，其设有分料转盘，所述基座具有第一侧边，所述第一侧边具有导料缺口，以使所述分料转盘局部重叠于所述测试转盘上;盖板，枢接于所述基座，用以盖合于所述分料转盘上，所述盖板具有内表面，所述内表面拆卸式结合有多个模组导条，所述模组导条包含导入导条及多个螺纹状断续排列的外圈导条;真空导正装置，设置于所述盖板的内表面，所述真空导正装置包括导正件，所述导正件具有连通于真空装置的真空凹槽与导正面，所述导正面位于所述真空凹槽一侧；以及静电吸附装置，固设于所述基座，所述静电吸附装置具有辅助待测元件排列导出的吸附条，其位于所述导料缺口的下方；其中，当所述盖板为盖合状态，所述吸附条对准于所述导正件，以使待测元件紧靠所述导正面并由所述分料转盘逐一载入至所述测试转盘。[0007]在其中一个实施例中，所述真空凹槽通过真空抽气管连通于所述真空装置。[0008]在其中一个实施例中，所述真空凹槽通过气孔与所述真空抽气管连接。[0009]在其中一个实施例中，所述导正面为镜面。[0010]在其中一个实施例中，所述吸附条位于所述分料转盘与所述测试转盘的重叠区域的下方且不超出所述导正件的导正面。[0011]在其中一个实施例中，还包括入料装置，所述盖板具有入料口，所述盖板的外表面上结合有连通所述入料口的料斗，以供所述入料装置入料待测元件至所述分料转盘。[0012]在其中一个实施例中，所述的模组导条还包括多个回流导条，其位于所述的外圈导条的内侧。[0013]在其中一个实施例中，所述盖板还具有装置孔，所述盖板上还设置有入料侦测装置与入料分散装置，所述入料分散装置具有吹散喷嘴对准于所述装置孔中。[0014]在其中一个实施例中，所述盖板还设置有第一元件排列不良剔除装置;所述基座设置有第二元件排列不良剔除装置，其邻近于所述导料缺口。[0015]在其中一个实施例中，所述分料转盘为导电薄膜，所述测试转盘为玻璃片。[0016]通过上述的技术手段，本发明可以通过真空导正装置的导正件与吸附条的静电辅助排列待测被动元件，使待测被动元件整齐排列，用以改善待测被动元件在载入至测试转盘时的震动位移现象，以解决待测元件在测试转盘上排列不整齐的问题。[0017]另外，本发明也可适用于0形环整列，避免0形环扭曲打结或是塞料卡料的现象发生。附图说明[0018]图1为本发明装设于元件外观检测机的立体示意图；[0019]图2为本发明立体外观示意图；[0020]图3为本发明对应测试转盘在俯视角度的透视示意图；[0021]图4为本发明在掀开盖板状态及其对应测试转盘的立体示意图；[0022]图5为本发明在导正件处的局部侧视图；[0023]图6为本发明的导正件立体示意图；[0024]图7为本发明的静电吸附装置装设位置的局部放大立体图；[0025]图8为本发明另一实施例，显示本发明用于0形环整列的示意图；[0026]附图标记说明：[0027]元件外观检测机10;[0028]测试转盘11;[0029]元件入料排列供给装置100;[0030]基座110;[0031]第一侧边m;[0032]导料缺口112;[0033]盖板120;[0034]内表面121;[0035]外表面122;[0036]紧迫件123;[0037]入料口124;[0038]料斗125;[0039]第二侧边126;[0040]把手127;[0041]装置孔128;[0042]结合孔129;[0043]分料转盘130;[0044]重叠区域131;[0045]模组导条140;[0046]导入导条141;[0047]外圈导条142;[0048]回流导条145;[0049]剔除导条146;[0050]静电吸附装置150;[0051]吸附条151;[0052]固定件152;[0053]入料装置160;[0054]送料轨道161;[0055]旋转台162;[0056]集料漏斗163;[0057]入料侦测装置170;[0058]入料分散装置180;[0059]吹散喷嘴181;[0060]第一元件排列不良剔除装置191;[0061]第二元件排列不良剔除装置192;[0062]元件排列侦测装置193;[0063]真空导正装置20;[0064]导正件21;[0065]结合面211;[0066]底面212;[0067]真空凹槽213;[0068]气孔214;[0069]导正面215;[0070]真空抽气管22;[0071]第一影像感测器30;弟二影像感测器31;[0073]第三影像感测器32;[0074]料盒33、34;[0075]0形环200。具体实施方式[0076]以下将结合说明书附图对本发明的具体实施方案进行详细阐述，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。[0077]如图1所示，本发明一个实施例中提供的一种具有真空导正的元件入料排列供给$置1〇〇，其可装设于元件外观检测机1〇，并位于元件外观检测机1〇的测试转盘11的一侧，元件外观检测机10还包含多个检测站与至少一个分类匣，其排列在测试转盘n的周边（图中未绘出_，测试转盘11用以承载整列排列的待测被动元件进行测试。[0078]元件入料排列供给装置100包含基座110、盖板120、真空导正装置20以及静电吸附装置150。[0079]请参阅图1至图4,基座110上转动设置分料转盘130,基座110具有第一侧边111，其供待测被动元件由分料转盘130转载到元件外观检测机1〇的测试转盘11的侧边。第一侧边111具有导料缺口112,以使分料转盘130局部重叠于元件外观检测机1〇的测试转盘11上方。多个待测被动元件可在分料转盘130上旋转并进行分散整列排列。分料转盘130在导料缺口112处是局部重叠在测试转盘n，使得排列好的待测被动元件可转载至测试转盘u，以进行外观检测。而测试转盘11的周边另可装设入料感应机构在所述的检测站与元件载入区之间。[00S0]在本实施例中，分料转盘130可为导电薄膜，测试转盘11可为玻璃片。因此，分料转盘130可为具有高导电功能的软转盘，且测试转盘u可为具有低导电功能的硬转盘，使得分料转盘130可局部叠压于测试转盘11，以降低元件转载的高度差。分料转盘13〇的平均厚度可为1.7毫米，且测试转盘11的平均厚度可大于分料转盘130的平均厚度。[0081]请参阅图2至图4,盖板120枢接于基座110,用于盖合在分料转盘130上。在本实施例中，盖板120的第二侧边126可设有把手127。通过把手127可便利地掀开盖板120。而盖板120是利用多个紧迫件123以贯穿盖板120的多个结合孔129的方式，与多个模组导条140结合，所述的紧迫件123可为螺杆，其杆长是超过盖板120的厚度，而所述的模组导条140具有对应螺孔或固定螺帽，以供紧迫件123结合固定。因此，所述的模组导条140为可拆卸式紧贴于盖板120的内表面121。利用位于盖板120下且不与分料转盘130接触的所述的模组导条140,在分料转盘130的旋转作用下，导引待测被动元件有次序的分散排列成列。[0082]更具体地，所述的模组导条140是包含位于盖板120中央处的导入导条141及多个螺纹状断续排列的外圈导条142,所述的模组导条140进一步包含多个回流导条145以及一个剔除导条146,所述的回流导条145以及剔除导条146位于所述的外圈导条142的内侧。因此，可协助剔除排序不良的待测被动元件。当待测被动元件进入分料转盘130时，导入导条141可协助待测被动元件在分料转盘130上作初步的排列，所述的外圈导条142可协助整齐排列的待测被动元件由分料转盘130载入测试转盘11，而剔除导条146可协助排列不良的待测被动元件剔除并使其往分料转盘130的内圈移动，回流导条145可协助在分料转盘13〇上的排列不良的待测被动元件作回流再排列。[0083]如图1至图6所示，真空导正装置20是设置于盖板120内表面121，且对应位于导料缺口II2处，真空导正装置20包括导正件21，导正件21相同于模组导条140被紧迫件123拆卸固定于盖板120的内表面121，导正件21具有结合于内表面121的结合面211及相反设置的底面212。底面212凹设有跑道形状的真空凹槽M3以及连通真空凹槽2丨3的气孔214，真空凹槽213—侧设有导正面215。气孔214用以连接真空抽气管22,并通过真空抽气管22连接至真空装置。通过真空吸附效果，以使待测被动元件在导出分料转盘130的过程中，能够贴紧于导正面215,进而排列在正确的位置上，以具有导正的效果。其中，导正面215为镜面，能够降低待测被动元件运行过程的摩擦力。[0084]请参阅图1至图7，静电吸附装置15〇固设于基座11〇，静电吸附装置丨50具有辅助待测元件排列导出的吸附条151，其位于导料缺口112的下方，并以一单侧固设于基座110的固定件152以夹合的方式固定吸附条151，使其不与测试转盘11贴合接触如图7所示）。[0085]请参阅图3与图6,当盖板120为盖合状态，吸附条151对准于导正件21，以使待测元件依靠导正件21的导正面215的方式、由分料转盘130逐一载入至测试转盘n。较佳地，吸附条151可位于分料转盘130与测试转盘11的重叠区域131的下方且不超出导正件21的导正面215。重叠区域131为两个圆形局部重叠的梭形。较佳地，导正件21的外端可超出重叠区域131。因此，当进行待测元件从分料转盘130逐一载入至测试转盘11时，静电吸附装置150产生的辅助静电可通过吸附条151的所在位置进行指定位置的静电吸附，以协助待测元件整齐地排列。[0086]更具体地，请参阅图1至图4,元件入料排列供给装置1〇〇可另包含入料装置160，而盖板120可进一步具有入料口124如图2所示），并在盖板120的外表面122上结合有连通入料口1M的料斗125,以供入料装置160入料待测元件至分料转盘130。由入料装置160上的集料漏斗163可倒入待测被动元件，利用入料装置160上的旋转台162转动，使得入料装置160的送料轨道161的送料出口对准料斗125,待测被动元件可经由送料轨道161送达至料斗I25。因此，可通过待测被动元件入料至入料装置16〇，并经由入料口124的料斗125入料至分料转盘130。[0087]请参阅图2,盖板120可进一步具有装置孔128,并且盖板120上可进一步设置有入料侦测装置170与入料分散装置180,入料分散装置180具有吹散喷嘴181，其对准设置在装置孔W8中。因此，可吹散载入分料转盘130的待测被动元件。当分料转盘130上待测被动元件数量不足时，入料侦测装置170检测到不足状态，并提供送料启动信号至入料装置160，以驱动旋转台I62的转动以及送料轨道161的动作。入料分散装置180的吹散喷嘴181对准设置在装置孔I28中，吹散喷嘴181可为恒吹常驻的状态。因此，可吹散已载入分料转盘130且成团的待测被动元件。[0088]请参阅图2及图3，较佳地，盖板1洲的上外表面122上还设置有第一元件排列不良剔除装置191。因此，可剔除排序不良的待测被动兀件。[0089]此外，请参阅图2至图4,基座110可设置有第二元件排列不良剔除装置192,其邻近于导料缺口112。基座110另设置元件排列侦测装置193。通过元件排列侦测装置193所检测出的排序不良的待测被动元件，可由第二元件排列不良剔除装置192剔除排序不良的待测被动元件。L0090]因此，本发明可以通过真空导正装置20与吸附条151的静电辅助排列待测被动元件，使得由分料转盘130导出的待测被动元件整齐排列地依靠于导正件21的导正面215,直到待测被动元件转载至测试转盘11上，而排出导条I43是可悬空于分料转盘130,用以改善待测被动元件在载入至测试转盘11时的震动位移现象，以解决待测元件在测试转盘11上排列不整齐的问题。[0091]如图8所示，为本发明的另一实施例，显示本发明用于0形环整列的示意图。本发明元件入料排列供给装置100也能够用于0形环200整列，其中，当待测元件为〇形环200时，通过无震动流量平台利用模组导条140及吹散喷嘴181将0形环200排除重叠部分，导成一列供料至测试转盘11，并由第一影像感测器30、第二影像感测器31、第三影像感测器32分别检测尺寸表面缺陷及厚度，再个别分料至正确料盒33、34。无震动流量平台分料整列方式使用吹散喷嘴181排除重叠部分及模组导条40整列与其他输送带供料方式相比，可避免用拨料板或毛刷方式造成〇形环200扭曲打结及塞料卡料现象。[0092]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种具有真空导正的元件入料排列供给装置，用于装设于元件外观检测机，所述元件外观检测机具有测试转盘，所述具有真空导正的元件入料排列供给装置设于所述测试转盘一侧，所述具有真空导正的元件入料排列供给装置包括：基座，其设有分料转盘，所述基座具有第一侧边，所述第一侧边具有导料缺口，以使所述分料转盘局部重叠于所述测试转盘上；盖板，枢接于所述基座，用以盖合于所述分料转盘上，所述盖板具有内表面，所述内表面拆卸式结合有多个模组导条，所述模组导条包含导入导条及多个螺纹状断续排列的外圈导条；真空导正装置，设置于所述盖板的内表面，所述真空导正装置包括导正件，所述导正件具有连通于真空装置的真空凹槽与导正面，所述导正面位于所述真空凹槽一侧；以及静电吸附装置，固设于所述基座，所述静电吸附装置具有辅助待测元件排列导出的吸附条，其位于所述导料缺口的下方；其中，当所述盖板为盖合状态，所述吸附条对准于所述导正件，以使待测元件紧靠所述导正面并由所述分料转盘逐一载入至所述测试转盘。2.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述真空凹槽通过真空抽气管连通于所述真空装置。3.根据权利要求2所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述真空凹槽通过气孔与所述真空抽气管连接。4.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述导正面为镜面。5.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述吸附条位于所述分料转盘与所述测试转盘的重叠区域的下方且不超出所述导正件的导正面。6.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，还包括入料装置，所述盖板具有入料口，所述盖板的外表面上结合有连通所述入料口的料斗，以供所述入料装置入料待测元件至所述分料转盘。7.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述的模组导条还包括多个回流导条，其位于所述的外圈导条的内侧。8.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述盖板还具有装置孔，所述盖板上还设置有入料侦测装置与入料分散装置，所述入料分散装置具有吹散喷嘴对准于所述装置孔中。9.根据权利要求8所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述盖板还设置有第一元件排列不良剔除装置;所述基座设置有第二元件排列不良剔除装置，其邻近于所述导料缺口。10.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置，其特征在于，所述分料转盘为导电薄膜，所述测试转盘为玻璃片。

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