申请/专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

申请日：2017-06-30

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN107146779B

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/492(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);G06K9/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权;2017.12.19#著录事项变更;2017.10.10#实质审查的生效;2017.09.08#公开

摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上；金属引线，通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属引线露出于所述封装材料。本发明采用扇出型封装（Fanout）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。采用焊线工艺，可以大大降低工艺温度，提高工艺的适用范围。

主权项：1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：硅衬底，所述硅衬底的厚度范围为1μm~100μm；重新布线层，形成于所述硅衬底上，所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层；金属引线，通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述金属焊点形成于图形化的所述金属布线层上，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层，所述重新布线层与所述指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的所述介质层，且不包含所述金属布线层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属引线露出于所述封装材料。

全文数据：指纹识别芯片的封装结构及封装方法技术领域[0001]本发明涉及一种半导体封装结构及封装方法，特别是涉及一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法。背景技术[0002]随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。[0003]由于扇出晶圆级封装fowlp技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装fowlp技术己成为高要求的移动无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。[0004]指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术。目前来说，指纹识别的技术应用最为广泛，不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影，市场上有了更多指纹识别的应用:如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。[0005]现有的一种指纹识别芯片的封装方法如图la〜图lc所示：[0006]第一步，如图la所示，在指纹识别芯片101制作深槽，并将其粘合于FPC板102上，然后通过打线工艺制作金属连线103,实现指纹识别芯片101与FPC板102的电连接，其中，FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。[0007]第二步，如图lb所示，制作出框架104;[0008]第三步，士1c所示，在所述指纹识别芯片上加盖蓝宝石盖板105，以完成封装。[0009]这种方法具有以下缺点：包括FPC板、指纹识别芯片以及蓝宝石盖板三层结构，封装厚度较厚，金属连线容易因FPC软板拉扯等造成断裂，整体良率较低。[0010]另一种指纹识别芯片的封装方法如图2a〜图2c所示：[0011]第一步，如图2a所示，通过硅穿孔TSV技术在指纹识别芯片101中形成通孔电极106；[0012]第二步，如图2b所示，将蓝宝石盖板105、指纹识别芯片101及FPC板102层叠在一起，通过打线工艺制作金属连线103以连接所述指纹识别芯片101及FPC板102;[0013]第三步，如图2c所示，制作出框架104。[0014]这种方法具有以下缺点：需要用蓝宝石盖板封装，厚度较厚，硅穿孔工艺成本较高，金属连线容易因FPC软板拉扯等造成断裂，而且指纹识别芯片的厚度较薄，容易出现裂片现象，整体良率较低。[0015]基于以上所述，提供一种低成本、低厚度以及高封装良率的指纹识别芯片的封装结构及封装方法实属必要。发明内容[0016]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中指纹识别封装厚度较大、良率较低等的问题。[0017]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括:硅衬底;重新布线层，形成于所述硅衬底上;金属引线，通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上;指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属引线露出于所述封装材料。[0018]优选地，所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间具有间隙，所述间隙中形成有保护层，所述保护层完全覆盖所述指纹识别芯片的正面。[0019]进一步地，所述保护层选用为环氧树脂。[0020]优选地，还包括PCB线路板，所述封装材料及所述金属引线通过ACF异相导电胶粘合于所述PCB线路板上，以实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接。[0021]优选地，所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。[0022]优选地，所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。[0023]优选地，所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。[0024]进一步地，所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PB0、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。[0025]优选地，所述金属引线的材料包括Au、Ag、Cu、A1中的一种。[0026]优选地，所述硅衬底的厚度范围为lwi〜700um。[0027]本发明还提供一种指纹识别芯片的封装方法，所述封装方法包括步骤：1提供一娃衬底，所述桂衬底具有相对的第一表面及第二表面;2于所述娃衬底的第一表面上形成重新布线层，并通过焊线工艺于所述重新布线层上形成金属引线;3提供一指纹识别芯片，通过金属焊点将所述指纹识别芯片装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层;4采用封装材料封装所述指纹识别芯片，所述金属引线露出于所述封装材料;以及5自所述硅衬底的第二表面减薄所述硅衬底。[0028]优选地，步骤3中，通过金属焊点将所述指纹识别芯片装设于所述重新布线层上后，所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间具有间隙，步骤3还包括于所述间隙中形成保护层的步骤，所述保护层完全覆盖所述指纹识别芯片的正面。[0029]进一步地，所述保护层选用为环氧树脂，采用点胶或者模压的方式形成于所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间的间隙。[0030]优选地，还包括步骤6，采用ACF异相导电胶将所述封装材料及所述金属引线粘合于PCB线路板上，以实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接。[0031]优选地，所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。[0032]优选地，步骤2制作所述重新布线层包括步骤:2_1采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺于所述硅衬底表面形成介质层，并对所述介质层进行刻蚀形成图形化的介质层;2-2采用化学气相沉积工艺、蒸镀工艺、濺射工艺、电镀工艺或化学镀工艺于所述图形化介质层表面形成金属层，并对所述金属层进行刻蚀形成图形化的金属布线层。[0033]进一步地，所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、pI、PB〇、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、错、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。[0034]优选地，步骤2中，所述焊线工艺包括热压焊线工艺、超声波焊线工艺及热压超声波焊线工艺中的一种。。[0035]优选地，步骤2中，所述金属引线的材料包括八11、人8、〇1、人1中的一种。[0036]优选地，采用封装材料封装所述指纹识别芯片的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。[0037]步骤5中，采用机械研磨工艺对所述硅衬底进行减薄，减薄后的硅衬底的厚度范围为Oym〜700ym。[OO38]如上所述，本发明的指纹识别芯片的封装结构及封装方法，具有以下有益效果：[0039]1本发明采用扇出型封装Fanout指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点；[0040]2本发明同时不需要打线工艺，也不需要高成本的硅穿孔工艺TSV，而能实现指纹识别芯片的封装，大大降低了工艺难度及成本；[0041]3本发明直接采用重新布线层或者重新布线层与硅衬底薄片的叠层作为指纹识别芯片的盖板，不需要另外增加蓝宝石盖板，大大降低了封装的厚度及成本；[0042]4本发明采用扇出封装Fanout工艺，芯片的电引出不需要传统的Fpc板，可以降低封装的厚度以及电性引出结构的稳定性，提高封装良率；[0043]5通过ACF异相导电胶将所述封装材料及所述金属引线粘合于PCB线路板上，不需要高温的焊接工艺便可实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接，大大提高了工艺稳定性和适用的范围。[0044]6本发明工艺简单，创造性地采用扇出封装工艺封装指纹识别芯片，在半导体封装技术领域具有广泛的应用前景。附图说明[0045]图1a〜图1c显示为现有技术中的一种指纹识别芯片的封装方法各步骤所呈现的结构示意图。[0046]图2a〜图2c显不为现有技术中的另一'种指纹识别芯片的封装方法各步骤所呈现的结构示意图。[0047]图3〜图11显示为本发明的指纹识别芯片的封装方法各步骤所呈现的结构示意图，其中，图11显示为本发明的指纹识别芯片的封装结构的结构示意图。[0048]图12显示为本发明的指纹识别芯片的封装结构的使用原理示意图。[0049]元件标号说明[0050]201硅衬底[0051]202识别窗口[0052]203介质层[0053]204金属布线层[0054]205金属引线[0055]206指纹识别芯片[0056]207金属焊点[0057]208保护层[0058]209封装材料[0059]210ACF异相导电胶[0060]211PCB线路板具体实施方式[0061]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。[0062]请参阅图3〜图12。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。[0063]如图3〜图11所示，本实施例提供一种指纹识别芯片206的封装方法，所述指纹识别芯片206包括光学式的指纹识别芯片、电容式的指纹识别芯片及超声波式的指纹识别芯片，所述封装方法包括步骤：[0064]如图3所示，首先进行步骤1，提供一桂衬底201，所述桂衬底具有相对的第一表面及第二表面。[0065]所述硅衬底201用于在其第一表面制作重新布线层，可以获得高质量的重新布线层，所述硅衬底201在后续经过减薄工艺后，可以作为指纹识别芯片封装结构的保护盖板，不需要额外增加蓝宝石盖板，工艺流畅，同时节省成本。[0066]如图4〜图6所示，然后进行步骤2，于所述硅衬底201上形成重新布线层，并通过焊线工艺于所述重新布线层上形成金属引线205。[0067]作为示例，步骤2制作所述重新布线层包括步骤：[0068]如图4所示，进行步骤2-1，采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺于所述硅衬底201表面形成介质层203,并对所述介质层203进行刻蚀形成图形化的介质层203。[0069]作为示例，所述介质层203的材料包括环氧树脂、硅胶、？1、？80、808、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合。在本实施例中，所述介质层203选用为氧化硅。[0070]如图5所示，进行步骤2-2，采用化学气相沉积工艺、蒸镀工艺、溅射工艺、电镀工艺或化学镀工艺于所述图形化介质层203表面形成金属层，并对所述金属层进行刻蚀形成图形化的金属布线层204。[0071]作为示例，所述金属布线层2〇4的材料包括铜、错、镍、金、银、欽中的一种或两种以上组合。在本实施例中，所述金属布线层204的材料选用为铜。[0072]需要说明的是，所述重新布线层可以包括依次层叠的多个介质层203以及多个金属布线层204,依据连线需求，通过对各介质层203进行图形化或者制作通孔实现各层金属布线层204之间的互连，以实现不同功能的连线需求。[0073]作为示例，所述焊线工艺包括热压焊线工艺、超声波焊线工艺及热压超声波焊线工艺中的一种。作为示例，所述金属引线205的材料包括Au、Ag、Cu、A1中的一种。[0074]例如，所述金属引线可以选用为A1，采用超声波焊线工艺在较低的温度下便可完成焊接，可以大大降低了工艺温度。[0075]又如，所述金属引线205选用为Au，可以获得优异的导电性能。[0076]传统的热焊工艺具有一些难以克服的缺陷，例如，热应力的产生、焊接后清洁问题、缺乏灵活性和质量难以控制等。为使芯片内电路的输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的内引线，焊线工艺WireBonding作为连接内引线，应具有电导率高，导电能力强，与导体材料的结合力强，化学性能稳定等性能优点。[0077]具体地，本申请采用焊线工艺WireBonding具有以下优点：1采用铝丝焊或铝带焊时，在室温下进行即可。不需要任何外部温度，超声波摩擦焊接时的焊接区温度不会上升。而其他传统的焊接方式则需要加热才能将金属融化。2Wirebonding是一项干净的焊接技术，并不需要任何焊接后的卫生清理工作。传统焊接技术后会有一些助焊剂残留或者融化的金属爆发物需要移除，避免产生可靠性问题。而wirebonding则只有在表面存在一些污染物或者顽固的氧化物时才需要进行清洗。3Wirebonding具有很好的灵活性，兼容性较强，含低金线高度、多针脚选择、大工作范围、带状或圆线状选择。4金属丝可以有很好的方向灵活性，可以在多种热膨胀参数之间很好的控制不匹配性。[0078]作为示例，所述重新布线层与指纹识别芯片206的垂向对应区域包含有连续的介质层203,且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片206的识别窗口202。对于电容式的指纹识别芯片及超声波式的，尤其针对光学式的指纹识别芯片，所述识别窗口202可以获得良好的识别效果。[0079]如图7〜8所示，接着进行步骤3，提供一指纹识别芯片206,通过金属焊点207将所述指纹识别芯片206装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片206的正面朝向于所述重新布线层；[0080]作为示例，所述金属焊点207可以为的材料可以为铜、金、银、铝、锡等金属材料。[0081]作为示例，步骤3中，通过金属焊点207将所述指纹识别芯片206装设于所述重新布线层上后，所述指纹识别芯片206与所述重新布线层之间具有间隙，步骤3还包括于所述间隙中形成保护层208的步骤，所述保护层208完全覆盖所述指纹识别芯片2〇6的正面。[0082]作为示例，所述保护层208为透明的聚合物层，在本实施例中，所述保护层2〇8选用为环氧树脂，采用点胶或者模压的方式形成于所述指纹识别芯片206与所述重新布线层之间的间隙。所述保护层208可有效保护所述指纹识别芯片206,例如，可以防止水汽等进入式指纹别芯片，以及可以作为如撞击、按压过度等的缓冲结构。[0083]当然，可以不制作所述保护层208而直接采用封装材料对所述指纹识别芯片2〇6进行封装。[0084]如图9所示，然后进行步骤4，采用封装材料209封装所述指纹识别芯片2〇6,所述金属引线2〇5露出于所述封装材料209。[0085]作为示例，采用封装材料209封装所述指纹识别芯片206的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述封装材料209包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。封装后，所述金属引线205露出于所述封装材料209,以利于其与其它器件的电连接或者其本身的电性引出。[0086]如图10所示，最后进行步骤5，自所述硅衬底201的第二表面减薄所述硅衬底201。[0087]作为示例，采用机械研磨工艺对所述硅衬底201进行减薄，减薄后的硅衬底201的厚度范围为Own〜7〇0_。例如，所述硅衬底201的厚度优选为50〜100M1，一方面可以保证其机械强度，另一方面可以保证较小的封装结构的厚度。进一步说明的是，所述硅衬底201可以通过减薄工艺完全去除，此时，所述指纹识别芯片可以由所述重新布线层及或所述保护层208进行保护。当然，其它的减薄工艺也同样适用，并不限于此处所列举的示例。[0088]如图11所示，最后进行步骤6，采用ACF异相导电胶210将所述封装材料209及所述金属引线2〇5粘合于PCB线路板211上，以实现所述指纹识别芯片206与所述PCB线路板211的电性连接。[0089]本发明米用异方性导电胶anisotropicconductivefilm，acf，将所述封装材料209及所述金属引线205粘合于PCB线路板211上，使得电流只能由垂直PCB线路板的方向传播，而不能进行横向的电流扩散，兼具单向导电及胶合固定的功能，能避免相邻两金属引线205间导通短路。[0090]最后，对封装好的指纹识别芯片206配置合适的框架，以使其应用于不同的功能组件中，如手机、平板电脑、门禁等。[0091]如图11所示，本实施例还提供一种指纹识别芯片206的封装结构，所述封装结构包括:硅衬底201;重新布线层，形成于所述硅衬底201表面上；金属引线205,通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上;指纹识别芯片206，通过金属焊点207装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片206的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料209,覆盖于所述指纹识别芯片206，且所述金属引线205露出于所述封装材料209。[0092]作为示例，所述指纹识别芯片206与所述重新布线层之间具有间隙，所述间隙中形成有保护层208,所述保护层208完全覆盖所述指纹识别芯片206的正面。进一步地，所述保护层208选用为环氧树脂。[0093]作为示例，还包括PCB线路板211，所述封装材料209及所述金属引线205通过ACF异相导电胶210粘合于所述PCB线路板211上，以实现所述指纹识别芯片206与所述PCB线路板211的电性连接。[0094]作为示例，所述重新布线层与指纹识别芯片206的垂向对应区域包含有连续的介质层203,且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片206的识别窗口202。[0095]作为示例，所述封装材料209包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。[0096]作为示例，所述重新布线层包括图形化的介质层203以及图形化的金属布线层204。进一步地，所述介质层203的材料包括环氧树脂、硅胶、？1、？80308、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层204的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。[0097]作为示例，所述金属引线205的材料包括△11^§、〇!、六1中的一种[0098]作为示例，所述硅衬底201的厚度范围为lwn〜700wn。例如，在本示例的指纹识别芯片的封装结构中，所述硅衬底201的厚度优选为50〜lOOwn，一方面可以保证其机械强度，另一方面可以保证较小的封装结构的厚度。所述硅衬底201作为指纹识别芯片封装结构的保护盖板，不需要额外增加蓝宝石盖板，工艺流畅，同时节省成本。[00"]如图12所示，本实施例的指纹识别芯片206的封装结构的使用原理如图12所示，其包括：[0100]第一步，通过指纹识别芯片206的封装结构获取所需识别指纹的图像。在本实施例中，通过所述识别窗口2〇2获取所需识别指纹的图像。[0101]第二步，对采集的指纹图像进行如下预处理，包括：图像质量判断、图像增强、指纹区域检测、指纹方向图和频率估算、图像二值化将指纹图像中各像素点的灰度值设置为0或255以及图像细化。[0102]第三步，从预处理后的图像中，获取指纹的脊线数据。[0103]第四步，从指纹的脊线数据中，提取指纹识别所需的特征点。[0104]第五步，将提取指纹特征特征点的信息）与数据库中保存的指纹特征逐一匹配，判断是否为相同指纹。[0105]第六步，完成指纹匹配处理后，输出指纹识别的处理结果。[0106]如上所述，本发明的指纹识别芯片206的封装结构及封装方法，具有以下有益效果：[0107]1本发明采用扇出型封装Fanout指纹识别芯片206,相比于现有的其它指纹识别芯片206封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点；[0108]2本发明同时不需要打线工艺，也不需要高成本的硅穿孔工艺TSV，而能实现指纹识别芯片206的封装，大大降低了工艺难度及成本；[0109]3本发明直接采用重新布线层或者重新布线层与硅衬底薄片的叠层作为指纹识别芯片206的盖板，不需要另外增加蓝宝石盖板，大大降低了封装的厚度及成本；[0110]4本发明采用扇出封装Fanout工艺，芯片的电引出不需要传统的FPC板，可以降低封装的厚度以及电性引出结构的稳定性，提高封装良率；[0111]5通过ACF异相导电胶将所述封装材料及所述金属引线粘合于PCB线路板上，不需要高温的焊接工艺便可实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接，大大提高了工艺稳定性和适用的范围。[0112]6本发明工艺简单，创造性地采用扇出封装工艺封装指纹识别芯片，在半导体封装技术领域具有广泛的应用前景。[0113]所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。[0114]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

权利要求：1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上；金属引线，通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属引线露出于所述封装材料。2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间具有间隙，所述间隙中形成有保护层，所述保护层完全覆盖所述指纹识别芯片的正面。3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述保护层选用为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:还包括PCB线路板，所述封装材料及所述金属引线通过ACF异相导电胶粘合于所述PCB线路板上，以实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接。5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。8.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。9.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述金属引线的材料包括△11、六8、]11、六1中的一种。10.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于:所述硅衬底的厚度范围为lwn〜700wn。11.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：1提供一硅衬底，所述硅衬底具有相对的第一表面及第二表面；2于所述硅衬底的第一表面上形成重新布线层，并通过焊线工艺于所述重新布线层上形成金属引线；3提供一指纹识别芯片，通过金属焊点将所述指纹识别芯片装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；4采用封装材料封装所述指纹识别芯片，所述金属引线露出于所述封装材料；以及5自所述硅衬底的第二表面减薄所述硅衬底。12.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：步骤3中，通过金属焊点将所述指纹识别芯片装设于所述重新布线层上后，所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间具有间隙，步骤3还包括于所述间隙中形成保护层的步骤，所述保护层完全覆盖所述指纹识别芯片的正面。13.根据权利要求12所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:所述保护层选用为环氧树脂，采用点胶或者模压的方式形成于所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间的间隙。14.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:还包括步骤6，采用ACF异相导电胶将所述封装材料及所述金属引线粘合于PCB线路板上，以实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接。15.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。16.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:步骤2制作所述重新布线层包括步骤：2-1采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺于所述硅衬底表面形成介质层，并对所述介质层进行刻蚀形成图形化的介质层；2-2采用化学气相沉积工艺、蒸镀工艺、溅射工艺、电镀工艺或化学镀工艺于所述图形化介质层表面形成金属层，并对所述金属层进行刻蚀形成图形化的金属布线层。17.根据权利要求16所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、？1、？80、808、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、招、镇、金、银、钛中的一种或两种以上组合。18.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:步骤2中，所述焊线工艺包括热压焊线工艺、超声波焊线工艺及热压超声波焊线工艺中的一种。19.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：步骤2中，所述金属引线的材料包括Au、Ag、Cu、A1中的一种。20.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于:采用封装材料封装所述指纹识别芯片的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。21.根据权利要求11所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：步骤5中，采用机械研磨工艺对所述娃衬底进行减薄，减薄后的桂衬底的厚度范围为Oum〜700ym。

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