申请/专利权人：大自达电线股份有限公司

申请日：2015-06-30

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN106068317B

主分类号：C09J175/04(20060101)

分类号：C09J175/04(20060101);C09J7/30(20180101);C09J9/02(20060101);C09J11/02(20060101);C09J163/00(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20140630 JP 2014-134568"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权;2017.06.16#实质审查的生效;2016.11.02#公开

摘要：本发明提供一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：让多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧基（carboxylgroup）的二醇（diol）化合物（C）反应所得到的氨基甲酸乙酯预聚物（urethaneprepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）、含有二个以上环氧（epoxy）基的环氧（epoxy）树脂（G）、导电性填料（H），其中，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）为酸价1~6mgKOHg的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑1）和酸价18~30mgKOHg的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑2）。

主权项：1.一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：氨基甲酸乙酯预聚物（D）与多胺类化合物（E）发生反应所获得的聚氨酯聚脲树脂（F），其中氨基甲酸乙酯预聚物（D）是让多元醇化合物（A）、二异氰酸酯化合物（B）及含有羧基的二醇化合物（C）反应所得到的；含有二个以上环氧基的环氧树脂（G）；以及导电性填料（H）；其中，聚氨酯聚脲树脂（F）为酸价1~6mgKOHg的聚氨酯聚脲树脂（F-1）和酸价18~30mgKOHg的聚氨酯聚脲树脂（F-2）；所述导电性贴合剂组成物在耐回流焊性评价中至少在30个开口处没有膨胀，所述导电性贴合剂组成物与镀金铜箔的牢固附着性为10Ncm以上；耐回流焊性评价通过以下方法进行：使用无铅焊料，设定温度曲线使带金属补强板的线路基板中的聚酰亚胺膜的温度为在265℃下曝露5秒，重复5次，目测观察开口处膨胀的个数；其中，所述带金属补强板的线路基板通过如下方法制备：将所述导电性贴合剂组成物涂镀在剥离性基材上，进行100℃×3分钟的干燥形成导电性贴合剂层，制作导电性贴合膜，在温度120℃、时间5秒、压力0.5MPa的条件下，将金属补强板与所述导电性贴合膜临时粘贴，剥离所述剥离性基材，以与上述热压作业相同的条件将带金属补强板的导电性贴合剂层贴合到软性基板后，再以温度170℃、时间30分钟、压力3MPa的条件进行贴合，制作所述带金属补强板的线路基板；其中所述软性基板由如下获得：在聚酰亚胺膜上形成铜箔，再通过绝缘性贴合剂在所述铜箔上层叠由聚酰亚胺膜构成的覆盖层，所述覆盖层上形成直径1.0mm的开口；所述牢固附着性通过以下方法测得：如耐回流焊性评价方法所述制备所述带金属补强板的导电性贴合剂层，在温度120℃、时间5秒、压力0.5MPa的条件下，将所述导电性贴合剂层与铜箔层叠膜的镀金层贴合，再以温度170℃、时间30分钟、压力3MPa的条件进行贴合，然后在常温下用岛津制作所（株）制的AGS-X50S拉伸试验机以拉伸速度50mm分、剥离角度90°剥离所述铜箔层叠膜，测定断裂时的最大值。

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