申请/专利权人：江门市奔力达电路有限公司

申请日：2017-11-24

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN108064118B

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);B23K26/382(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权;2018.06.15#实质审查的生效;2018.05.22#公开

摘要：本发明公开了一种防错位的PCB板钻孔方法，包括以下工艺步骤：镭射钻孔：运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；机械钻孔：利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔；所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔，所述标志孔的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔的半径、及镭射标识孔的半径、及生产误差要求距离的总和。与现有技术相比，通过设置若干个镭射标识孔围绕机械孔，方便加工后直观分辨机械孔是否严重错位，有效提高加工的效率，同时，发现错位后及时调整设备，也能提高良品率。

主权项：1.一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：镭射钻孔：运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；机械钻孔：利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔1；所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔2，所述镭射标识孔2的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔1的半径、及镭射标识孔2的半径、及生产误差要求距离的总和；所述机械钻孔步骤后，包括以下步骤：检查：确认机械孔1与镭射标识孔2是否相交；调整：测量相交的机械孔1及镭射标识孔2的相交数据，并根据所述相交数据对机械钻孔步骤进行系数补偿。

全文数据：一种防错位的PCB板钻孔方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制作领域，特别是一种防错位的PCB板钻孔方法。背景技术[0002]目前i镭射钻孔后测量多块板的涨缩，平均涨缩数据后对机械钻孔的钻带进行系数补偿。再进行机械钻孔，钻完孔后难以检查镭射钻孔和机械钻孔的错位情况，只能到干菲林工序用菲林对位拍板检查，但如果镭射钻孔钻带和机械钻孔钻带不匹配，生产板己经报废。这种方法大大降低了产品的良品率，提高生产成本。发明内容[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种有效提高良品率的防错位的PCB板钻孔方法。[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：[0005]一种防错位的PCB板钻孔方法，包括以下工艺步骤：[0006]镭射钻孔:运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；[0007]机械钻孔:利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔；[0008]所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔，所述标志孔的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔的半径、及镭射标识孔的半径、及生产误差要求距离的总和。[0009]作为上述技术方案的改进，所述镭射标识孔设置有八个。[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述若千个镭射标识孔均匀分布。[0011]进一步，所述机械钻孔步骤后，包括以下步骤：[0012]检查:确认机械孔与镭射标识孔是否相交；[0013]调整:测量相交的机械孔及镭射标识孔的相交数据，并根据所述相交数据对机械钻孔步骤进行系数补偿。[0014]进一步，所述若干个镭射标识孔大小一致。[0015]本发明的有益效果是：一种防错位的PCB板钻孔方法，包括以下工艺步骤:镭射钻孔:运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔;机械钻孔:利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔;所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔，所述标志孔的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔的半径、及镭射标识孔的半径、及生产误差要求距离的总和。与现有技术相比，通过设置若干个镭射标识孔围绕机械孔，方便加工后直观分辨机械孔是否严重错位，有效提高加工的效率，同时，发现错位后及时调整设备，也能提尚良品率。附图说明[0016]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。[0017]图1是本发明的镭射标识孔的布置示意图。具体实施方式[0018]参照图1，本发明的一种防错位的PCB板钻孔方法，[0019]包括以下工艺步骤：[0020]镭射钻孔:运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；[0021]机械钻孔:利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔1;[0022]所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔2，所述标志孔的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔1的半径、及镭射标识孔2的半径、及生产误差要求距离的总和。[0023]与现有技术相比，通过设置若干个镭射标识孔2围绕机械孔1，方便加工后直观分辨机械孔1是否严重错位。[0024]当机械孔1在镭射钻标识孔的范围内，并且两者之间没有相交，说明机械钻孔和镭射钻孔错位生产误差要求内；[0025]当机械钻孔和镭射孔相交，说明机械钻孔和镭射钻孔错位超过生产误差要求，进而对加工机器进行调整。[0026]提高加工的效率，同时，也能提高良品率。[0027]作为上述技术方案的改进，所述镭射标识孔2设置有八个。[0028]优选地，所述若干个镭射标识孔2均匀分布。[0029]优选地，所述机械钻孔步骤后，包括以下步骤：[0030]检查:确认机械孔1与镭射标识孔2是否相交；[0031]调整：测量相交的机械孔1及镭射标识孔2的相交数据，并根据所述相交数据对机械钻孔步骤进行系数补偿。[0032]对PCB板进行检测，及时有效地对相交系数进行更新，有利于提高产品的良品率，也方便生产者及时监控加工质量。[0033]优选地，所述若干个镭射标识孔2大小一致。[0034]以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

权利要求：1.一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：镭射钻孔:运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；机械钻孔:利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔1;所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔⑵，所述镭射标识孔⑵的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔1的半径、及镭射标识孔2的半径、及生产误差要求距离的总和。2.根据权利要求1所述的一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于:所述镭射标识孔2设置有八个。3.根据权利要求1所述的一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于:所述若干个镭射标识孔⑵均匀分布。4.根据权利要求1所述的一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于:所述机械钻孔步骤后，包括以下步骤：检查:确认机械孔⑴与镭射标识孔⑵是否相交；调整:测量相交的机械孔（1及镭射标识孔2的相交数据，并根据所述相交数据对机械钻孔步骤进行系数补偿。5.根据权利要求1所述的一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于:所述若干个镭射标识孔2大小一致。

百度查询： 江门市奔力达电路有限公司 一种防错位的PCB板钻孔方法

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