申请/专利权人：江苏诺森特电子科技有限公司

申请日：2019-04-24

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN210172791U

主分类号：B23K20/02(20060101)

分类号：B23K20/02(20060101);B23K20/26(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权

摘要：本实用新型涉及一种热压焊机系统，包括电源、可控硅模块、焊接变压器、热压焊头、焊接控制模块、通讯模块和显示屏；所述电源的输出端连接所述可控硅模块的输入端；所述可控硅模块包括控制极；所述可控硅模块的输出端连接所述焊接变压器的原边；所述焊接变压器的副边连接所述热压焊头的电源输入端。这样的设计解决了焊接设备结构复杂，设备之间接线繁琐，各单元协调困难、制造成本高和无法实现焊接数据的传输和监控等问题。

主权项：1.一种热压焊机系统，其特征在于：包括电源1、可控硅模块2、焊接变压器3、热压焊头4、焊接控制模块5、通讯模块6和显示屏7；所述电源1的输出端连接所述可控硅模块2的输入端；所述可控硅模块2包括控制极21；所述可控硅模块2的输出端连接所述焊接变压器3的原边；所述焊接变压器3的副边连接所述热压焊头4的电源输入端；所述热压焊头4包括温度传感器41、压力传感器42、位移传感器43和马达44；所述温度传感器41包括补偿端45；所述压力传感器42包括导线端46；所述位移传感器43包括位移数据端47；所述马达44包括控制端48；所述焊接控制模块5包括可控硅控制接口52、脱落检测接口53、温度检测接口54、压力检测接口55、位移检测接口56、马达驱动接口57、IO信号端子58和SPI总线接口59；所述可控硅控制接口52连接所述控制极21；所述脱落检测接口53连接所述焊接变压器3的副边；所述温度检测接口54连接所述补偿端45；所述压力检测接口55连接所述导线端46；所述位移检测接口56连接所述位移数据端47；所述马达驱动接口57连接所述控制端48；所述SPI总线接口59连接所述通讯模块6的数据输入端；所述通讯模块6包括显示接口62；所述显示屏7包括RGB接口71；所述RGB接口71连接所述显示接口62。

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权利要求：

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