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【实用新型】芯片封装结构_PEP创新私人有限公司_201921142392.X 

申请/专利权人:PEP创新私人有限公司

申请日:2019-07-19

公开(公告)日:2020-03-24

公开(公告)号:CN210182379U

主分类号:H01L23/498(20060101)

分类号:H01L23/498(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权:["20190304 SG 10201901893Q","20190311 SG 10201902149Q","20190319 SG 10201902426V"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.03.24#授权

摘要:本公开提供了一种芯片封装结构,一种芯片封装结构,包括:至少一个裸片,所述裸片包括裸片活性面和裸片背面;导电结构,形成于所述裸片活性面一侧;具有材料特性的保护层,形成于所述裸片活性面一侧;具有材料特性的塑封层,所述塑封层用于包封所述裸片;介电层。所述芯片封装结构具有一系列的材料和结构特性,从而减小封装过程中的翘曲,降低裸片精准度需求,减小面板封装工艺的难度,并且使封装后的芯片结构具有耐久的使用周期,尤其适用于大型面板级封装以及大电通量、薄型芯片的封装。

主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:至少一个裸片,所述裸片包括裸片活性面和裸片背面;导电结构,形成于所述裸片活性面一侧;保护层,形成于所述裸片活性面一侧;塑封层,所述塑封层用于包封所述裸片;介电层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: PEP创新私人有限公司 芯片封装结构

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