申请/专利权人:PEP创新私人有限公司
申请日:2019-07-19
公开(公告)日:2020-03-24
公开(公告)号:CN210182379U
主分类号:H01L23/498(20060101)
分类号:H01L23/498(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101)
优先权:["20190304 SG 10201901893Q","20190311 SG 10201902149Q","20190319 SG 10201902426V"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.03.24#授权
摘要:本公开提供了一种芯片封装结构,一种芯片封装结构,包括:至少一个裸片,所述裸片包括裸片活性面和裸片背面;导电结构,形成于所述裸片活性面一侧;具有材料特性的保护层,形成于所述裸片活性面一侧;具有材料特性的塑封层,所述塑封层用于包封所述裸片;介电层。所述芯片封装结构具有一系列的材料和结构特性,从而减小封装过程中的翘曲,降低裸片精准度需求,减小面板封装工艺的难度,并且使封装后的芯片结构具有耐久的使用周期,尤其适用于大型面板级封装以及大电通量、薄型芯片的封装。
主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:至少一个裸片,所述裸片包括裸片活性面和裸片背面;导电结构,形成于所述裸片活性面一侧;保护层,形成于所述裸片活性面一侧;塑封层,所述塑封层用于包封所述裸片;介电层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: PEP创新私人有限公司 芯片封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。