申请/专利权人：中石科技美国公司

申请日：2017-03-07

公开（公告）日：2020-03-31

公开（公告）号：CN110945648A

主分类号：H01L23/373(20060101)

分类号：H01L23/373(20060101);H01L23/367(20060101);H05K7/20(20060101);F28F21/02(20060101);B32B3/26(20060101);B32B9/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.04.24#实质审查的生效;2020.03.31#公开

摘要：公开了用于增加电子装置的散热器与热源之间的导热率的各向异性热界面垫结构。各向异性热界面垫结构包括各向异性导热膜以及用于保持该各向异性导热膜的载体聚合物材料。各向异性导热膜填充散热器与热源之间的气隙。各向异性导热膜被配置成曲折的层结构，以实现遍及电子装置的部件的高导热率。此外，各向异性膜的曲折结构的每个层都被穿孔以实现互连，改进了各向异性膜的压缩比。

主权项：1.一种用于增加电子装置的散热器与热源之间的导热率的各向异性热界面垫结构，所述各向异性热界面垫结构包括：各向异性导热膜，所述各向异性导热膜用于在所述散热器与所述热源之间形成热传导路径，其中，所述各向异性膜被配置成曲折的层结构，以实现遍及所述电子装置的部件的高导热率；以及载体聚合物材料，所述载体聚合物材料用于将所述各向异性导热膜保持在所述散热器与所述热源之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中石科技美国公司 基于各向异性导热材料的热界面垫

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