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【发明公布】半导体模块_新电元工业株式会社;株式会社加藤电器制作所_201880001504.1 

申请/专利权人:新电元工业株式会社;株式会社加藤电器制作所

申请日:2018-05-29

公开(公告)日:2020-03-31

公开(公告)号:CN110945649A

主分类号:H01L23/48(20060101)

分类号:H01L23/48(20060101);H01L23/28(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.06.16#授权;2020.04.24#实质审查的生效;2020.03.31#公开

摘要:本发明的电子模块,包括:裸片焊盘框DF;半导体芯片CX;裸片焊盘用导电性连接构件A2;第一线夹框CF1;第一线夹用导电性连接部件A1;以及封装树脂H,其中,所述第一线夹框的上端面CF1E的端部配置有部分位于比所述第一线夹框的上端面更上方的线夹用锁紧部,从而使所述线夹用锁紧部DY与所述半导体芯片的上端面分离,所述线夹用锁紧部的下端面上形成有槽DM。

主权项:1.一种半导体模块,其特征在于,包括:裸片焊盘框;半导体芯片,配置在所述裸片焊盘框的上端面上的芯片区域上,并且上端面配置有第一电极,下端面配置有第二电极;裸片焊盘用导电性连接构件,位于所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面之间,用于将所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面电连接;第一线夹框,配置在所述半导体芯片的上端面上;第一线夹用导电性连接部件,位于所述半导体芯片的所述第一电极与所述第一线夹框的下端面之间,用于将所述半导体芯片的所述第一电极与所述第一线夹框的下端面电连接;以及封装树脂,用于封装所述半导体芯片、所述裸片焊盘框、所述第一线夹框、所述第一线夹用导电性连接部件、以及所述裸片焊盘用导电性连接构件,其中,所述第一线夹框的上端面的端部配置有部分位于比所述第一线夹框的上端面更上方的线夹用锁紧部,从而使所述线夹用锁紧部与所述半导体芯片的上端面分离,所述线夹用锁紧部的下端面上形成有槽。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 新电元工业株式会社;株式会社加藤电器制作所 半导体模块

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