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【发明公布】结构体_精工电子有限公司;大塚化学株式会社_201910892126.7 

申请/专利权人:精工电子有限公司;大塚化学株式会社

申请日:2019-09-20

公开(公告)日:2020-03-31

公开(公告)号:CN110939650A

主分类号:F16C19/16(20060101)

分类号:F16C19/16(20060101);F16C33/58(20060101);F16C33/62(20060101);F16C33/32(20060101);F16C33/66(20060101);C08L69/00(20060101);C08L55/02(20060101);C08L67/00(20060101);C08K7/08(20060101)

优先权:["20180925 JP 2018-178657","20190704 JP 2019-125580"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.06.23#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2020.03.31#公开

摘要:轴承10是具备由金属部件构成的外轮21和形成于上述外轮21上的包覆层18的结构体,上述包覆层18具备:形成于上述外轮21上的第一材料层43和形成于上述第一材料层43上的第二材料层44,上述第一材料层43含有无定形热塑性树脂和热塑性弹性体,上述第二材料层44含有热塑性弹性体,上述第二材料层44是比上述第一材料层43软的材料。

主权项:1.结构体,其是具备金属部件和形成于上述金属部件上的包覆层的结构体,其中,上述包覆层具备:形成于上述金属部件上的第一材料层和形成于上述第一材料层上的第二材料层,上述第一材料层含有无定形热塑性树脂和热塑性弹性体,上述第二材料层含有热塑性弹性体,上述第二材料层是比上述第一材料层软的材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 精工电子有限公司;大塚化学株式会社 结构体

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