申请/专利权人：安徽芯旭半导体有限公司

申请日：2019-12-26

公开（公告）日：2020-03-31

公开（公告）号：CN110943122A

主分类号：H01L29/06(20060101)

分类号：H01L29/06(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/308(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/78(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.05.01#实质审查的生效;2020.03.31#公开

摘要：本发明公开一种新型半导体芯片及其制作工艺，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。本发明采用设计成圆形芯片的版图，再通过扩散、光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片，而且钝化玻璃位于沟道内，半导体芯片表面平整，稳定性和安全性高。

主权项：1.一种新型半导体芯片，其特征在于：包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽芯旭半导体有限公司 一种新型半导体芯片及其制作工艺

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