申请/专利权人：泽野精密仪器(昆山)有限公司

申请日：2019-05-24

公开（公告）日：2020-03-31

公开（公告）号：CN210210093U

主分类号：B25B11/00(20060101)

分类号：B25B11/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.31#授权

摘要：本实用新型揭示了医疗器械零部件基座壳体加工定位装置，包括底板、设于底板上的第一定位组件和第二定位组件，所述第一定位组件包括设于底板凹槽内的卡位板和对称设于凹槽两侧的旋转压头，所述卡位板的两侧间隔地设置有分隔块，分隔块的侧边贴合至凹槽的侧边，凹槽内分隔块将其分隔为若干空位，所述卡位板与产品底部相对应设置，所述旋转压头旋转定位至产品顶部，所述第二定位组件包括设于底板上的具有槽体的基台、从基台外部延伸至基台内部的横杆、设于基台内侧与横杆相对设置的定位柱。本实用新型实现基座壳体的准确定位加工。

主权项：1.医疗器械零部件基座壳体加工定位装置，其特征在于：包括底板、设于底板上的第一定位组件和第二定位组件，所述第一定位组件包括设于底板凹槽内的卡位板和对称设于凹槽两侧的旋转压头，所述卡位板的两侧间隔地设置有分隔块，分隔块的侧边贴合至凹槽的侧边，凹槽内分隔块将其分隔为若干空位，所述卡位板与产品底部相对应设置，所述旋转压头旋转定位至产品顶部，所述第二定位组件包括设于底板上的具有槽体的基台、从基台外部延伸至基台内部的横杆、设于基台内侧与横杆相对设置的定位柱，所述基台的两端内侧分别设有固定柱和锁紧件。

全文数据：

权利要求：

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