申请/专利权人：德淮半导体有限公司

申请日：2019-06-19

公开（公告）日：2020-03-31

公开（公告）号：CN210209950U

主分类号：B24B37/10(20120101)

分类号：B24B37/10(20120101);B24B37/34(20120101);B24B57/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.31#授权

摘要：本实用新型提供了一种化学机械研磨设备，包括：研磨头，用于固定晶圆；研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆；研磨液供给装置，用于向所述研磨垫提供研磨液；研磨液反弹板，设置在所述研磨台的外侧，用于在所述研磨台带动所述研磨垫旋转以研磨晶圆的过程中，将所述研磨垫甩出的研磨液反弹回所述研磨垫上。利用本实用新型提供的化学机械研磨设备研磨后的晶圆均匀度较高。

主权项：1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，所述设备包括：研磨头，用于固定晶圆；研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆；研磨液供给装置，用于向所述研磨垫提供研磨液；研磨液反弹板，设置在所述研磨台的外侧，用于在所述研磨台带动所述研磨垫旋转以研磨晶圆的过程中，将所述研磨垫甩出的研磨液反弹回所述研磨垫上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德淮半导体有限公司 化学机械研磨设备

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