申请/专利权人：厦门泛迪物联科技有限公司

申请日：2019-07-03

公开（公告）日：2020-03-31

公开（公告）号：CN210222787U

主分类号：G06K17/00(20060101)

分类号：G06K17/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.31#授权

摘要：本实用新型公开了一种高保封，包括插销锁件和插销座，插销锁件包括金属插销和电子标签，金属插销沿轴向设有安装孔，电子标签包括基板、射频芯片、阻抗天线和导电线路，射频芯片、阻抗天线和导电线路设于基板上，射频芯片的引脚与阻抗天线电性连接，射频芯片与导电线路电性连接，导电线路的两末端分别延伸至基板的两端构成第一触点和第二触点，电子标签插接于安装孔内，第一触点与金属插销电性连接，第二触点悬于安装孔外部；插销座包括壳体、锁芯和射频天线组件，射频天线组件包括天线承载体和天线体，天线体分布于天线承载体的顶面和侧面；锁芯固定于壳体一端，射频天线组件固定于壳体内部。本实用新型兼顾了高保封的安全性和便利性。

主权项：1.一种高保封，包括插销锁件和插销座，其特征在于，所述插销锁件包括金属插销和电子标签，金属插销沿轴向设有安装孔，电子标签包括基板、射频芯片、阻抗天线和导电线路，射频芯片、阻抗天线和导电线路设于基板上，射频芯片的引脚与阻抗天线电性连接，射频芯片与导电线路电性连接，导电线路的两末端分别延伸至基板的两端构成第一触点和第二触点，电子标签插接于所述安装孔内，所述第一触点与金属插销电性连接，所述第二触点悬于安装孔外部；所述插销座包括壳体、锁芯和射频天线组件，射频天线组件包括天线承载体和天线体，天线体分布于天线承载体的顶面和侧面；锁芯固定于壳体一端，射频天线组件固定于壳体内部；插销锁件插入插销座后所述金属插销的头部插接于所述锁芯内，所述第二触点与所述天线体分布于所述天线承载体顶面的部分电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门泛迪物联科技有限公司 高保封

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