申请/专利权人：上海锡喜材料科技有限公司

申请日：2020-01-19

公开（公告）日：2020-05-01

公开（公告）号：CN111085799A

主分类号：B23K35/26(20060101)

分类号：B23K35/26(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.09.09#发明专利申请公布后的驳回;2020.05.29#实质审查的生效;2020.05.01#公开

摘要：一种关于TC功率器件用无药芯软焊丝产品的配方发明,它涉及芯片粘接材料制造行业领域，所述本发明材料配方组成如下：采用1‑5.5%含量锡元素（Sn）与1‑3%含量的银（Ag）+微量元素Ga、Ge、P等元素总和2000ppm））及剩余的Pb（铅）元素经混合熔炼而成；本发明有益效果为：本发明具有适用性广泛，创新性高，通过微量元素的添加减少BLT的变化范围解决了BIT控制不理想，提高润湿性，容易造成芯片底部和焊接材料出现潜在的分层现象.且无锡雪浪产生；通过生产工艺的创新减少氧化物，确保合金成分均匀分布、焊丝成型的一致，解决了产品容易氧化且仅在分立器件中应用，无法满足高端功率器件的品质要求。

主权项：1.一种关于TC功率器件用无药芯软焊丝产品的配方发明，其特征在于：所述本发明材料配方组成如下：采用1-5.5%含量锡元素（Sn）与1-3%含量的银（Ag）+微量元素（Ga、Ge、P等元素2000ppm）及剩余的Pb（铅）元素经混合熔炼而成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海锡喜材料科技有限公司 一种关于TC功率器件用无药芯软焊丝产品的配方发明

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