申请/专利权人:尼克森微电子股份有限公司
申请日:2018-11-02
公开(公告)日:2020-05-12
公开(公告)号:CN111146157A
主分类号:H01L23/31(20060101)
分类号:H01L23/31(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.06.05#实质审查的生效;2020.05.12#公开
摘要:本发明公开一种功率芯片封装结构。功率芯片封装结构包括薄化芯片以及导电支撑材。薄化芯片具有主动侧以及相反于所述主动侧的背侧,且薄化芯片以主动侧朝向线路基板设置。导电支撑材设置于薄化芯片的背侧,以提供机械强度。导电支撑材具有面向薄化芯片的一内表面,且薄化芯片的一背侧的表面的面积与导电支撑材的内表面的面积的比值范围是由0.5至1之间。据此,可增加芯片封装结构的机械强度,以避免设置在基板上的薄化芯片,因为基板的弯折而被损坏。
主权项:1.一种功率芯片封装结构,其特征在于,所述功率芯片封装结构包括:一薄化芯片,其具有一主动侧以及一相反于所述主动侧的背侧;以及一导电支撑材,其设置于所述薄化芯片的所述背侧,其中,所述导电支撑材具有面向所述薄化芯片的一内表面,所述薄化芯片的一背侧的表面的面积与所述内表面的面积的比值范围是由0.5至1。
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权利要求:
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