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【发明公布】回流焊保护_美光科技公司_201880063932.7 

申请/专利权人:美光科技公司

申请日:2018-08-21

公开(公告)日:2020-05-15

公开(公告)号:CN111164697A

主分类号:G11C16/22(20060101)

分类号:G11C16/22(20060101);G11C16/04(20060101)

优先权:["20170829 US 15/689,989"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.11.24#授权;2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要:本文公开用于在装配期间减少预加载数据的损坏的装置和技术。一种存储器装置可执行以下操作:在回流焊保护模式中将至多阈值量的包含预加载数据的所接收数据存储在存储器阵列上;且在初始数据超过所述阈值量之后从所述回流焊保护模式转变为正常操作模式。

主权项:1.一种存储器装置,其经配置以在装配期间减少预加载数据的损坏,所述存储器装置包括:存储器阵列,其具有多个存储器单元块的群组;和存储器控制器装置,其用于在回流焊保护模式中将至多阈值量的包含预加载数据的所接收数据存储在所述存储器阵列上,且在所述所接收数据超过所述阈值量之后从所述回流焊保护模式转变为正常操作模式。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 美光科技公司 回流焊保护

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