申请/专利权人:株式会社天田控股集团
申请日:2018-10-02
公开(公告)日:2020-05-15
公开(公告)号:CN111163897A
主分类号:B23K26/38(20140101)
分类号:B23K26/38(20140101);B23K26/046(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/14(20140101);B23K26/40(20140101);B23K103/04(20060101);B23K103/16(20060101)
优先权:["20171006 JP 2017-196013"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.12.16#授权;2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开
摘要:镀敷钢板的激光切断加工通过如下工序来进行,即:将波长为1μm波段的激光向被镀敷金属覆盖的所述镀敷钢板照射来切断所述镀敷钢板;向在所述切断的工序中形成的所述镀敷钢板的切断面喷出辅助气体,使通过所述激光的照射而熔融的所述镀敷金属向所述切断面流动而通过所述镀敷金属覆盖所述切断面。
主权项:1.一种镀敷钢板的激光切断加工方法,其特征在于,包含:将波长为1μm波段的激光向被镀敷金属覆盖的镀敷钢板照射来切断所述镀敷钢板;向在所述切断的工序中形成的所述镀敷钢板的切断面喷出辅助气体,使通过所述激光的照射而熔融的所述镀敷金属向所述切断面流动而通过所述镀敷金属覆盖所述切断面。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社天田控股集团 镀敷钢板的激光切断加工方法、激光加工头、及激光加工装置
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